[2004 한국전자전]전자부품 기술대상

<동향> 

 올해로 9회째를 맞이한 ‘전자부품 기술대상’에서 대상인 대통령상은 LG전자의 ‘고휘도 고명암비 XGA 싱글스캔 PDP’, 최우수상인 국무총리상은 삼성전자의 ‘위성 DMB용 수신칩’이 수상했으며 LG이노텍·코오롱 등 8개 업체가 우수상을 수상했다.

 이번 전자부품 기술대상에서의 수상 제품 특징은 디지털 방송이 올해 본격화되면서 TV·휴대폰 등의 세트 제품을 지원하는 RF 프런트엔드 모듈·3차원 그래픽 엔진·고휘도 백색 발광다이오드(LED) 등이 주류를 이루고 있는 점이다.

 특히 이들 제품은 지난 1년간 개발된 고부가가치의 신개발 전자 부품으로 기존 수입산 수요를 대체할 경우 디스플레이·모바일기기 등 국내 전자 산업의 경쟁력을 한층 높이는 것은 물론 수출 과실의 일본 유출을 방지할 것으로 기대된다.

 

<대상(대통령상)>LG전자 XGA급 싱글스캔 42인치 PDP모듈

 이번에 전자 부품 기술 대상을 수상한 LG전자의 XGA급 싱글스캔 42인치 PDP 모듈은 올해 초만 해도 1000만원대에 육박했던 42인치 PDP TV를 200만원대로 낮춘 보급형 PDP 시대의 핵심기술로 평가받고 있다.

LG전자(대표 김쌍수 http://www.lge.co.kr)가 개발한 싱글 스캔(Single Scan) 구동 기술 적용 HD급 PDP모듈은 기존제품에 적용돼 왔던 듀얼스캔(Dual Scan) 구동 기술을 개선, 드라이버 IC, COF패키지, 드라이버 보드를 절반으로 줄이면서 화질을 그대로 유지하는 기술이다.

이에따라서 부품 수를 크게 줄일 수 있어 PDP 모듈의 가격을 크게 낮출 수 있게 됐다. LG전자는 이 기술을 적용할 경우 대략 200달러 정도의 비용 절감 효과가 있을 것으로 내다보고 있다. 이는 PDP모듈 원가의 15%에 해당하는 금액이다.

기존의 SD(VGA)급 PDP 모듈에는 싱글 스캔 방식이 적용돼 왔지만 HD급의 경우에는 화소수 증가에 따른 구동시간 확보, 복잡한 구동회로, 제품신뢰성 미비 등의 이유로 싱글 스캔 방식이 적용되지 못했다. 일본의 NEC 등도 싱글 스캔 기술 개발을 나섰지만 안정성을 확보하지 못해 결국 상용화하는 데는 실패했다.

LG전자는 이러한 문제점을 개선하기 위해 독자적인 구동 파형과 신 보호막 재료 개발해 구동 시간을 단축했으며 신 셋업 방식과 신 구동회로를 적용했다. 이 제품에는 싱글스캔 기술 뿐만 아니라 고휘도, 명암대비비 향상 기술 등도 함께 적용됐다. 또한 고 효율 셀(Cell) 적용, 신 방전 가스 적용, 세계 최초 고 투과율 청색 유전체 적용 등으로 1000 cd/㎡의 고휘도를 구현했다. 함께 개발된 기존 대비 15% 이상 소비전력을 줄일 수 있는 저소비전력 기술도 이 제품에 적용됐다. 특히 LG전자는 이번에 세계 최고 수준의 저 소비 전력 PDP를 개발함으로써 에너지 소비 및 친환경적 PDP 개발에 앞장서게 됐다.

이 회사는 XGA급 싱글 스캔 PDP모듈 기술 개발로 수율이 기존 70% 에서 85% 이상 개선되는 것은 물론 단면 생산에서 4면취 생산이 가능해 기존 대비 300% 이상 생산성이 높아지는 등 원가 경쟁력이 대폭 향상될 것으로 기대하고 있다.

LG전자는 또한, 무납(Pb-Free) 솔더링 기술을 개발 완료하고 이를 채택, 친환경 PDP 생산체제로 전환할 계획이다.

화질 평가 기준 가운데 하나인 명암 대비 비(콘트라스트)도 5000대 1 수준으로 끌어올려 최고 수준의 명암대비비를 실현했다. LG전자는 이 모듈을 적용한 42인치 PDP TV를 출시한 데 이어 향후 50인치, 60인치대에도 적용을 확대할 예정이다. LG전자는 이번 제품 개발로 PDP TV시장 확대는 물론 우선적으로 자사 협력업체들이 판매량 확대에 따라 PDP사업부문이 더욱 활성화될 것으로 기대하고 있다.

이와 함께 LG전자는 싱글 스캔 PDP 개발로 수요 증대가 가속화 돼 100개 이상의 부품·소재 협력 업체 매출이 증대되는 등 부품 소재 산업 계에 엄청난 긍정적 파급효과가 올 것으로 전망하고 있다.

 

<최우수상(국무총리상)>삼성전자 위성 DMB 칩

 삼성전자(대표 윤종용)는 세계 최초의 휴대폰용 위성 디지털멀티미디어방송(DMB:Digital Multimedia Broadcasting) 칩을 개발한 공로를 인정받아 전자부품 기술대상 국무총리상(최우수상)을 수상했다.

 삼성전자가 개발한 DMB칩은 오디오, 비디오 등 위성 신호를 휴대폰에서 사용할 수 있도록 전환해주는 고집적 기술을 활용한 칩세트로 휴대폰 핵심부품 국산화 길을 열게 됐다.

 차세대 방송으로 주목받고 있는 위성 DMB는 위성을 통해 서비스되는 디지털 멀티미디어 방송을 말하며, 야외뿐만 아니라 차를 타고 고속으로 이동하는 중에도 휴대형 또는 차량형 수신기를 통해 고화질 방송 시청을 가능케 한다.

 삼성전자는 이 휴대형 위성DMB 칩에 시스템온칩(SoC) 기술을 적용, 위성으로부터 전송되는 신호 중 시청자가 원하는 신호를 복구해내는 기능뿐 아니라 시청료 징수 및 관리, 사용자 인증 등 다양한 응용기능을 하나의 칩에 탑재하는 데도 성공했다.

 또 초소형 고집적화된 삼성전자의 휴대폰용 위성DMB 칩은 전력소모도 획기적으로 줄임으로써 위성DMB 단말기의 문제점으로 예상되는 배터리 소모 문제도 해결했다.

 이 제품은 차세대 동력 사업의 일환인 DMB 채널 수신 칩으로, 휴대폰 겸용 단말기 구현이 가능토록 설계, DMB시장 확대에 크게 기여할 것으로 기대된다. 특히 DMB 자체기술확보와 새로운 시장의 창출이라는 두가지 측면에서 이 제품의 개발은 의미가 크다.

 삼성전자의 휴대폰용 위성DMB칩은 품질향상·생산성 향상·신규 시장 창출 등 휴대형 단말기 채용이 가능하도록 설계해 이를 이용한 휴대폰 겸용 DMB 수신기 개발이 이루어질 경우, 세계최초의 본격적인 방송과 통신의 융합 단말기로서 디지털방송과 이동통신단말기 시장에서 혁신적인 시장을 창출할 수 있다.

 국내 휴대폰시장의 하이엔드 제품에 대한 선호도로 볼 때, 보수적으로 산출해도 VoD폰의 50%는 DMB가 채택될 것으로 업계는 보고 있다. 특히 해당제품 이외에 휴대폰용 위성 DMB 수신기능을 가진 칩이 없어 점유율 100%가 기대된다.

 

<우수상(산자부 장관상)>제품부문

*LG이노텍

 LG이노텍(대표 허영호 http://www.lginnotec.co.kr)의 지상파 디지털 멀티미디어방송(DMB) 수신용 RF 프런트 엔드 모듈(FEM)은 방송의 디지털화 및 IT 제품 경박 단소화의 급진전 추세에 타깃을 둔 핵심 부품이다. FEM은 휴대폰 송수신 신호를 분리해주고 여러 주파수 중 필요한 주파수만을 선택해 통과시켜주는 역할을 하는 이동통신용 복합모듈이다.

 특히 LG이노텍의 이번 개발품은 초소형 크기(25.0×21.0×2.6 ㎜, 1.36㏄)로 설계돼 많은 수요가 예상되는 휴대형 단말 기기에 적합, 이번에 우수상을 수상하게 됐다.

 또한 이 회사의 RF FEM은 수신 주파수 대역 174M∼ 216㎒, IF 수신 주파수 대역 38.912㎒에 맞춰 설계됐으며 PDA·소형 LCD TV에도 사용할 수 있게 IF AGC(Automatic Gain Control) 앰프 및 탄성표면파(SAW)필터를 내장했다.

 특히 RF FEM에 원 칩 형태의 MOPLL(Mixer Oscillator Phase Locked Loop) IC를 적용함으로써 85 ㏈/㎐(1㎑ 오프셋)의 저 위상 잡음 특성을 구현하는 것은 물론 완제품의 전력 소모를 줄일 수 있다.

 따라서 이 회사는 지상파 DMB가 본격화되고 IT 산업의 발전으로 휴대폰·PDA 및 소형 LCD TV 등의 보급이 진전되면 RF FEM 수요가 크게 확대될 것으로 예측하고 있다. 또한 RF FEM은 텔레매틱스 등 차량용 개인 휴대 단말기에도 적용되는 등 신규 수요를 창출할 전망이다. 

*광전자 `고효율 백색발광 다이오드`

 광전자(대표 이택렬 http://www.auk.co.kr)는 고효율 백색발광 다이오드를 개발한 공로로 전자부품 기술대상 산업자원부 장관상(우수상)을 수상했다.

 이 제품은 기존의 백색LED와 마찬가지로 휴대폰 LCD, 키패드, 백라이트, 디스플레이, 자동차계기판, 가전제품의 디스플레이 패널 등에 사용된다.

 이 제품 개발에 활용된 기술은 블루 발광소자에서 발산된 빛을 이용해 백색광원을 발생시켜 전면으로 반사하는 방법으로, 동종의 특허 이슈업체인 니치아사의 특허문제를 해결할 수 있을 뿐 아니라, 밑면으로 소모되는 빛까지도 이용할 수 있도록 설계돼 있다.

 주요기능은 디스플레이의 백라이트로, 이번 개발된 제품은 기존 제품에 비해 조도가 30% 높아 기존의 백색LED보다 고효율을 요하는 조명용으로 이용할 수 있다.

 특히 기존 백색 구현 방식인 블루 LED 칩 윗면에 형광물질을 도포하는 방식에서 벗어나 광원이 되는 칩 내부에서의 굴절원리를 이용함으로써, 칩에서 나올 수 있는 모든 방향의 광원을 전면으로 굴절해 반사함으로써 조도를 크게 향상시켰다.

 광전자는 이미 이 기술을 특허출원했으며 향후 급성장할 고효율 조명시장에 적용하면 획기적인 패키지 제조 방법으로 채택할 수 있다.

 광전자는 고효율 백색발광 다이오드의 개발로 자동차용 조명 장치 및 LCD 모니터, TV 등의 백라이트 등 고효율을 요하는 신제품 구현이 가능해져, 2007년 조명기기로 상용화되면 연 110억달러의 시장이 창출될 것으로 기대하고 있다. *코오롱 `샌드블래스트 레지스트`

 코오롱(대표 한광희 http://www.ikolon.com)의 샌드블래스트 레지스트는 PDP 격벽(Barrier Rib)을 가공·형성하는 샌드블래스팅 공법의 핵심 소재다. 그간 국내 PDP 업체들은 이를 전량 일본의 T 업체에 의존해왔다. 특히 공급선의 다변화가 불가능한 품목이어서 국내 PDP 업체들이 샌드블래스트 레지스트의 수급 조절에 어려움을 겪어 온 터에 코오롱이 이를 최근 국산화해 이번에 우수상을 수상하게 됐다.

 이 회사는 국산화에 앞서 경쟁사 제품을 완벽하게 분석하고 이를 통해 국산 제품의 조성비를 체계적으로 설계했다. 또 기존 드라이 필름 포토레지스트에 대한 기술을 기반으로 샌드블래스트 레지스트에 적합한 원료를 선택, 디자인해 최적의 수지 조성물을 개발했으며 특히 고신뢰도를 요하는 PDP 재료 생산에 적합한 품질관리 시스템을 도입했다.

 따라서 이 회사의 샌드블래스트 레지스트는 경쟁사 대비 약 10% 이상 높은 해상도를 구현하는 등 고해상도 PDP 패널 제작이 가능하다. 이와 함께 감도가 우수한 덕분에 약 25%의 노광 에너지를 절감할 수 있고 공정시간 단축에 따른 생산량을 늘릴 수 있다.

 또한 코오롱의 샌드블래스트 레지스트를 사용할 경우 패널 전반에 걸쳐 격벽 형성의 균일성이 매우 탁월할 뿐더러 15회의 샌드블래스팅 공정을 통과하더라도 패널의 가장 자리에 손상이 없을 정도로 내구성이 강하다.

 이 회사는 이번 독자 기술을 통해 샌드블래스트 레지스트 국산화에 성공, 국내 PDP 업체의 경쟁력 향상에 대한 기여도가 높을 것으로 판단하고 있다.

*유니드시스템 `LCoS 단판식 HD 프로젝션 엔진`

우수상을 수상한 유니드시스템의 실리콘상층액정(LCoS:Liquid Crystal on Silicon) 단판식 HD 프로젝션 엔진은 고화질 프로젝션 TV를 200만원대로 가격을 낮출 수 있도록 하는 핵심 부품이다.

 특히 LCD, DLP 등 다른 프로젝션 엔진과 달리 성능을 높이면서도 가격을 낮출 수 있다는 것이 큰 장점이다.

 유니드시스템(대표 이근우 http://www.uneedsys.com)이 개발한 LCoS HD급 프로젝션 엔진은 3개의 액정 패널을 사용해야 하는 LCD 프로젝션 엔진과 달리 하나의 LCoS 패널로 구현해 가격을 낮췄으며 해상도를 높이는 데 어려움을 겪고 있는 DLP와 비교해 1980×1024의 풀 HD급 등 고 해상도를 구현하는 데 용이하다.

 세계적으로 단판식 LCoS 프로젝션 엔진을 개발한 기업은 필립스뿐이다. 특히 이 회사의 제품은 복잡한 구조를 적용한 필립스와 달리 단순한 구조를 채택해 생산성을 크게 높였으며 성능은 대동소이한 수준으로 나타났다.

 이 회사는 36인치에서 43인치 프로젝션 TV에 적용할 수 있는 프로젝션 엔진을 개발한 데 이어 TV까지 제작했으며 대만, 중국 등에 프로젝션 엔진을 판매할 예정이다. 이 프로젝션 엔진을 적용한 TV의 두께는 38cm로 고급 DLP 기종과 비슷하며 해상도의 경우 1280x720p (HD급)를 지원한다.

  이 제품은 지난 6월 전세계에서 2,700여개 기업체가 참가한 세계적인 디스플레이 전시회인 2004 인포컴에 출품돼 5개 회사에게만 주어지는 ‘베스트 버즈 어워드’를 수상하기도 했다.

*현대오토넷 `모스트 통신 인터페이스 모듈`

현대오토넷(대표 강석진 http://www.hyundaiautonet.co.kr)은 이번 전자전에서 ‘모스트(MOST) 통신 인터페이스 모듈’을 선보인다.

 산자부 장관상을 수상한 모스트(MOST:Media Oriented Systems Transport) 통신 인터페이스 모듈은 비디오·오디오 데이터를 부호화 또는 디코딩해서 DIS와 MIS를 한 단계 높일 수 있는 핵심기술로 평가받고 있다.

 기존 모스트 기술에서는 음성은 광케이블로 초고속 전송이 가능했으나 영상은 구리선으로 전송하는 한계가 있었다. 하지만 이번에 현대오토넷이 개발한 인터페이스 모듈은 영상과 음성을 동시에 압축, MOST로 초고속 전송이 가능하게 만들어 준다.

 모스트(MOST)는 24.5Mbps의 초고속으로 대용량 멀티미디어 자료를 전송할 수 있는 차량용 멀티미디어 네트워크 기술이다. 이미 유럽의 주요 완성차를 중심으로 25개 차종에 상용화 됐으며 미국과 일본의 업체들도 MOST 협회에 가입해 기술개발을 서두르고 있는 상황이다.

 MOST가 적용된 차량은 각종 전자제품 연결을 위해 많게는 200여 가닥의 와이어를 한가닥의 광케이블로 완벽하게 대체될 수 있다.

 이에 따라 신차 개발을 위한 설계 및 생산 공정이 획기적으로 단축되고 품질이 크게 향상돼 완성차의 원가절감 및 품질 향상을 통한 경쟁력을 크게 높일 수 있다.

 또 연결되는 각종 전자제품이 MOST 표준으로 제작, PC처럼 플러그플레이(plug & play)가 가능해 지기 때문에 각종 기능의 업그레이드가 손쉬워진다.

이번 신기술 개발로 현대오토넷은 MOST 등 차량용 네트워크 기술을 집약해 이미 개발을 완료한 최첨단 운전자정보시스템(DIS:Driver Information System)을 한단계 업그레이드시키고 상용화에 박차를 가할 수 있게 됐다.

*루미마이크로 `파워발광 LED`

루미마이크로(대표 조성빈 http://www.lumimicro.com)의 파워 발광 다이오드(LED)는 차세대 조명용 광원을 선도할 제품으로 자동차용 광원, 실내·외 조명용 광원, TFT LCD 광원 등 거의 모든 조명 분야로 용도를 넓힐 수 있어 주목받고 있다.

 이 제품의 구동 전압은 4.0 V 이하로 배터리로 구동하는 전자 제품의 광원으로 각광을 받고 있으며 백색·레드·그린·블루·앰버 등 모든 색상의 발광이 가능한 것이 특징이다. 특히, 이 회사는 열 융착 방식으로 칩을 실장하고 열 발생 경로와 방열구조에 대한 시뮬레이션을 통해 최적의 방열판 구조를 설계함으로써 열화 현상을 최소화해 5만 시간의 수명을 보장한다.

 이 회사의 파워 LED는 또한, 오스람·지멘스에서 보유하고 있는 형광체의 입도 특허에 무관한 입도분포를 가진 형광체를 이용, 백색을 구현하는 등 휘도·조도 등의 광특성 측면에서 선진 업체 대비 20∼40% 가량 우수한 기술력을 확보했다.

이와 함께 빛의 확산을 제어하기 위해 LED에 렌즈를 장착함으로써 파워 LED는 모델별로 배광 각도를 35도에서 140도까지 조절할 수 있는 등 소비자가 원하는 지향 각을 구현할 수 있다.

 이 회사의 파워 LED는 일본의 백색 LED 구현 특허를 비켜가는 독자 기술을 확보, 일본에서 적용하고 있는 발광 칩의 파장과 다른 소자를 이용해 백색 발광을 구현했다.

루미마이크로는 파워 LED를 통해 매년 25% 이상의 매출 증가와 향후 LED 광원이 조명으로 상용화 시 더 큰 효과를 거둘 것으로 기대하고 있다.

*코아로직 `MAP`

코아로직(대표 황기수 http://www.corelogic.co.kr)은 멀티미디어 애플리케이션 프로세서(MAP)로 우수상을 수상했다.

 이 칩은 휴대폰의 멀티미디어화 및 복합화 경향에 대응해 개발한 것으로 일명 ‘헤라’(HERA)로 불리며 카메라폰뿐 아니라 각종 멀티미디어 기능을 단일 칩에서 지원한다.

 이 반도체는 동영상 압축표준인 MPEG4 코덱 기술을 하드웨어로 구현한 제품으로 카메라컨트롤러(CCP) 기능에 캠코더, 주문형비디오(VoD), MP3플레이어, 3D그래픽, 자바 게임기 기능 등이 복합화된 멀티미디어 칩이다.

 카메라와 컨트롤러 기능과 관련해서는 500만 화소급 정지영상의 미리 보기 및 디코딩을 지원하며 고화질 및 저소비전력을 고려한 설계로 휴대폰에 적합하다. 아울러 CIF급 비디오 신호의 압축 및 재생 가능한 MPEG4 코덱을 지원해 캠코더 역할도 할 수 있게 했다.

 특히 코아로직의 독자 기술로 개발된 MAP는 소프트웨어가 아닌 하드웨어로 개발돼 향후 고객대응 및 신속한 기술지원이 가능하다. 더 나아가 휴대폰의 전력소모를 최소화하고 동영상 플레이 속도를 보다 빠르게 지원한다.

 이 칩은 특히 MPEG4 비디오 기반의 VOD·AOD 및 스트리밍 서비스 대응 외에 MP3, AAC 등의 오디오 프로세싱과 EVRC, AMR, G.723.1 등의 언어 코덱까지 지원하는 다기능 칩이다.

 이외에도 모바일 3D를 지원함으로써 3D 기반의 각종 모바일 게임 기능을 구현, 자바 기술 기반의 온라인·오프라인·다운로드 서비스 등을 지원한다.

*엠텍비젼 `차세대 멀티미디어 칩`

카메라폰용 칩 전문기업인 엠텍비젼(대표 이성민 http://www.mtekvision.co.kr)은 하드웨어 3D 그래픽 엔진, MPEG4, MP3, 500만 화소급(QVGA) 카메라 등을 지원하는 차세대 멀티미디어 칩 ‘MV8601’으로 우수상을 수상했다.

 엠텍비젼의 ‘MV8601’은 기존의 카메라 컨트롤 프로세서(CCP)에서 진보한 카메라 애플리케이션 프로세서(CAP)로 500만 화소급 카메라를 지원할 뿐만 아니라 하드웨어 3D 그래픽 및 MPEG4 동영상 녹화 및 MP3 플레이어 등 멀티미디어 기능을 하나의 칩으로 구현했다.

 이 칩의 가장 큰 특징은 국내 최초로 모바일폰용 3D 그래픽 엔진을 하드웨어로 구현했다는 것이다. 지금까지 3D 게임 및 그래픽을 지원하는 휴대폰이 있기는 했지만 소프트웨어 기반의 3D 엔진을 사용하고 있었기 때문에 진정한 3D 게임의 속도감 및 생동감을 제대로 구현하기가 힘들었다.

향후 ‘MV8601’을 기반으로 하는 모바일 폰용 3D 게임 개발자들은 ‘MV8601’에 내장된 하드웨어기반의 3D 그래픽엔진을 이용할 수 있어 소프트웨어 기반의 3D 게임보다 5∼10배 정도의 향상된 3D 게임의 속도감과 생동감을 구현할 수 있게 됐다.

 또 ‘MV8601’는 MPEG4 기능을 탑재해 캠코더 기능을 가능하게 했으며 현재까지의 캠코더폰보다 더욱 자연스러운 동영상을 촬영 및 재생할 수 있다.

 엠텍비젼의 이성민 사장은 “MV8601로 인해 카메라폰 핵심부품 중 하나인 CAP가 국산부품으로 상당 부분 대체될 것으로 보인다”며 “MV8601는 광학줌 및 자동초점 기능을 지원하는 카메라 시그널 프로세서(CSP)와 함께 카메라폰을 디지털카메라로 완벽하게 대체할 것”이라고 말했다.

<우수상(산자부 장관상)>개인부문

*양점식 일진소재산업 상무

양점식 일진소재산업 상무(45)는 1985년부터 인쇄회로기판(PCB)용 전해동박(CCL) 개발에 참여, 전기전자 제품의 기초 소재인 회로용 전해동박 개발 국산화에 기여한 공로로 산업자원부 장관상을 수상하게 됐다.

 양 상무는 국내외 학술 저널에 전해동박 관련 소재 기술에 대한 논문 수편을 발표했으며 국내외에서 10여건의 기술 특허를 취득한 전해동박 전문가이다. 최근에는 자체 고유 기술로 2차 리튬이온전지의 집전체용 전극 재료를 개발, 국내외 특허를 취득하면서 일본의 기술 장벽을 넘어서는 쾌거를 올렸다.

 이외에도 양 상무는 산업자원부 공업기반기술개발사업의 ‘PCB용 고강도 저프로파일 전해동박 개발’ 프로젝트에 참여, 인장강도 60∼65㎏/㎟·표면조도 4∼5㎛ 동박 개발에 핵심 역할을 했으며 중소기업청 기술혁신개발사업의 PCB용 9, 12㎛ 동박 개발에도 참여했다. 또 HTE박 개발, 표면처리기술, 극박기초기술 개발 등의 연구에도 핵심 개발자로 참여했다.

 양 상무는 서울대학교 금속공학과를 졸업하고, 동 대학원에서 박사 학위를 받았으며 1985년 일진소재산업 연구소 금속개발부에 입사한 이래 줄곧 PCB 연구에 전력해 왔다.

*전경배 광전자 연구소장

전경배 광전자 연구소장(50)은 10여년에 걸쳐 비메모리 반도체 연구개발에 헌신해 온 공로를 인정받아 2004 한국전자전 산업자원부장관상을 수상하게 됐다.

 전 소장은 첨단 반도체 기술인 SiGe 공정의 양산 기술 개발을 완료, 이를 활용한 무선 분야 제품의 상용화에 기여했다. 또 차세대 무선 분야의 핵심 기술인 200㎓ 대역의 RF 부품 개발을 위한 SiC 공정 기술 개발에 전력해 현재 마무리 단계에 와 있다. 최근에는 에너지 분야의 기술 개발도 추진, 전력관리(power management) 트랜지스터와 IC 제품을 출시했으며 고유가 시대를 대비한 에너지 축적 분야 화합물 소자 개발에도 나서는 등 국내 비메모리 분야 기술력 강화를 위한 폭넓은 연구 활동을 펼치고 있다.

 전 소장은 이외에도 2000년 이후 LCD백라이트 컨버터IC, SMPS콘트롤IC 등의 연구 개발 실적을 통해 한국 비메모리 분야의 앞날을 밝게 해준 것으로 평가된다.

 연세대학교 전기공학과를 졸업, 삼성전자를 거쳐 1998년 광전자에 입사했으며 기술 개발을 위한 다영한 아이디어와 기술정보를 제시, 71건의 기업 지적재산권을 보유하고 있다.