삼성전기(대표 강호문 http://www.sem.samsung.co.kr)는 휴대폰용 300만 화소 카메라 모듈을 개발했다고 6일 밝혔다.
삼성전기가 개발한 카메라 모듈은 상보성금속산화물반도체(CMOS) 방식으로 크기가 12×12×9.9㎜로 기존 200만 화소 고체촬상소자(CCD) 방식 카메라 모듈의 30%에 불과하며 기존 CMOS 방식 300만 화소 카메라 모듈보다도 절반 이상 작다고 설명했다.
삼성전기는 이 제품의 크기를 줄이기 위해 이미지센서에서 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 ISP 기능을 분리했다. 분리된 ISP에는 자동초점이나 줌 등 휴대폰 업체가 원하는 기능을 쉽게 추가할 수 있다. 이 카메라모듈을 사용한 휴대폰은 2048×1536 해상도의 촬영과 8×10 인치 크기의 인화가 가능하다. 이 제품은 연내 양산될 예정이다.
삼성전기 DM사업부 홍사관 상무는 “기존의 200만∼300만 화소 카메라폰이 컸던 원인은 카메라모듈의 크기 때문”이라며 “삼성전기의 300만 화소 카메라 모듈은 100만 화소 카메라 모듈과 크기가 비슷해 작고 가벼운 휴대폰으로 만드는 데 크게 기여할 것”이라고 말했다.
홍 상무는 또 “액체렌즈, 손떨림 보정기능, 광학줌 등 차별화된 기능의 제품을 일찍 개발한 경험을 살려 해 2007년 카메라 모듈 부문 매출 1조원으로 세계 1위에 도전할 계획”고 덧붙였다.
한편 카메라 모듈을 주력사업으로 집중 육성중인 삼성전기는 올해 초 부산사업장에 월 240만개 규모의 카메라 모듈 생산라인을 설치, 100% 가동중이며 고부가 제품 비중 확대를 통해 연내에 400만개 규모로 확대할 계획이다.
장동준기자@전자신문 djjang@etnews.co.kr