인텔과 노키아가 스마트폰 칩 개발을 위해 공조키로 했다고 로이터등 주요 외신이 5일(현지시각) 보도했다. 인텔은 심비안의 운용체계(OS)와 인텔의 X스케일 기술을 활용할 수 있는 3세대 플랫폼 처리기술을 제공키로 했다.
그동안 노키아는 자사 스마트폰에 TI와 ST마이크로일렉트로닉스 칩을 주로 사용했고, 인텔 역시 10개 휴대폰업체에 칩을 공급하면서 OS는 MS나 리눅스 또는 팜을 적용해왔다.
이번 공조 체제 구축으로 세계 최대 휴대폰업체인 노키아는 인텔 칩을 자사 제품에 탑재하게 됐으며 인텔은 모바일 OS에서 큰 영향력을 갖고 있는 심비안을 잠재 고객으로 확보하게 됐다. 이들 업체 간 공조로 새로 선보일 스마트폰은 핸드헬드 컴퓨터, 개인 일정관리 기능 등을 제공하며 가격은 300달러 이상이 될 것으로 알려졌다.
전경원기자@전자신문, kwjun@