삼성전기·LG전자 등 대그룹 계열 인쇄회로기판(PCB) 업체들이 내년도 휴대폰 공급물량 증가에 대비, 빌드업 기판 물량 확보를 위한 대규모 설비 투자에 나선다.
7일 업계에 따르면 LG전자·삼성전기 PCB사업 부문은 삼성전자·LG전자·팬택&큐리텔 등 휴대폰 빅3가 내년도 휴대폰 공급량을 올해대비 최대 50% 확대키로 함에 따라 원활한 휴대폰용 빌드업 기판 생산능력 확보를 위해 대규모 투자를 집행키로 하는 등 생산라인 증설에 잇따라 돌입했다.
이 같은 대형 PCB업계의 움직임은 기판산업 특징이 장치산업인 만큼 갈수록 치열해지는 시장 경쟁 구도 속에서 적극적인 설비투자를 전개, 일정 규모 이상의 생산능력을 조기에 확보함으로써 가격 경쟁력을 통해 안정적인 시장 지배력을 구사하겠다는 전략으로 풀이된다.
삼성전기(대표 강호문) 기판사업부는 부산사업장의 휴대폰용 빌드업기판 생산라인인 제3 HDI(고밀도집적기판) 공장 설비를 이달 초부터 정상 가동한 데 이어 연내 제4 HDI 공장 설립을 추진하는 등 약 1600억원을 투자키로 했다. 이 회사는 제4 공장을 설립, 휴대폰용 빌드업 기판 생산능력을 월 1000만대에서 1300만대 규모로 확대할 계획이다.
삼성전기 한 관계자는 “HDI 3공장의 정상 가동으로 휴대폰용 빌드업 기판 물량 공급능력이 약 30% 이상 증가했지만 그럼에도 불구하고 현재 생산능력으론 제품 주문량의 80∼90%밖에 소화할 수 없어 추가 설비 증설이 불가피하다”고 밝혔다.
LG전자(대표 김쌍수) DMC사업부도 약 700억원을 투자, 청주 사업장의 휴대폰용 빌드업 기판 생산능력을 월 500만대 규모에서 약 40% 증가한 월 700만대 규모로 확대할 계획으로 도금장비 등 설비 발주에 착수했다. 특히 이 회사는 이번 1단계 투자에 이어 청주 내지는 오산 사업장에 2단계 설비 투자를 적극 검토, 내년도 휴대폰 물량 확대에 적극 대비할 방침이다.
LG전자 한 관계자는 “이번 700억원 규모의 설비 투자는 전년도 설비투자비인 300억원에 비해 2배 이상 늘어난 규모”라며 “특히 최첨단 공정인 네오맨해튼범프인터커넥션(NMBI) 설비 증설에 역량을 집중, MP3폰 등 고부가 제품에 적합한 휴대폰용 빌드업 기판 시장을 선점해 나갈 계획”이라고 강조했다.
한편 대형 PCB 업체들이 이처럼 대규모 설비 투자에 나선 가운데 코리아후렉스·뉴플렉스·엑큐리스·세일전자 등 중소 PCB업체들도 연성(flexible) 기판 응용 분야가 휴대폰·디지털카메라·디지털 캠코더 등으로 점차 확산되는 추세에 대응, 생산량 확대를 위한 설비 증설을 추진중이다.
주상돈기자@전자신문, sdjoo@