SKC(대표 박장석)는 삼성전자로부터 반도체 웨이퍼의 평탄화 공정에 쓰이는 CMP패드의 품질인증을 획득, 양산을 시작했다고 14일 밝혔다.
이 회사는 지난해 CMP패드 개발에 성공했으며 2년에 걸친 양산 적용 최종 평가 과정을 거쳐 국내 업체로는 처음으로 이번에 CMP용 20인치 옥사이드 패드에 대한 품질 인증서를 획득했다.
SKC는 이를 통해 시장 진입을 본격화, 4분기부터 지속적 매출과 생산 능력 증대로 안정적 국내 매출 기반을 조성하는 한편 해외 시장 진출도 적극 추진하는 등 국내외 시장 공략에 나설 방침이다. CMP패드는 그간 관련 특허를 보유한 미국 로델이 독점하다시피 했지만 SKC는 특허 우회와 차별화된 기술 및 제조 공법을 바탕으로 기존 업체에 맞선다는 계획이다.
또 SKC는 국책사업 수행기관으로 선정된 ‘구리배선용 CMP패드 개발’ 사업을 국내 반도체 제조업체들과의 협력을 통해 진행, 차세대 CMP패드의 주도권을 노리고 있다. SKC 한 관계자는 “이번 품질 인증을 계기로 반도체 소재사업으로 사업 영역을 확대하게 됐다”고 밝혔다.
CMP패드는 CMP슬러리를 이용해 웨이퍼 박막의 평탄화 작업을 할 때 쓰이는 소모품이다. 현재 세계 시장 규모는 약 2500억원 정도이며 2007년에는 6000억원으로 확대가 예상된다. 국내 시장 규모는 250억 이상으로 추정된다.
한세희기자@전자신문, hahn@