외산 장비 일색인 국내 반도체 생산라인의 에칭장비가 국산으로 빠르게 교체되고 있다.
26일 관련업계에 따르면 반도체 전 공정장비업체인 어댑티브프라즈마테크놀로지(대표 김남헌, APTC, http://www.iAPTC.com)는 지난 주 하이닉스반도체로부터 200㎜ 메탈 에칭장비의 추가수주를 받아, 다음달 중에 이천 팹4에 공급한다. 또 11월 완료를 목표로 300㎜용 장비 개발에도 박차를 가하고 있다.
이 회사는 이에 앞서 지난 8월 하이닉스에 양산용 에칭챔버를 납품한 바 있어 이 장비의 우수성이 입증된 상태다.
국내 에칭장비업체 가운데 소자업체로부터 메탈 에칭장비의 상용성능을 인정받아 리필오더를 획득한 것은 사실상 이 업체가 처음으로, 이를 계기로 향후 급속히 외산 일색인 에칭장비의 국산 대체가 활발해 질 것으로 기대된다.
특히 하이닉스 뿐 아니라 타 반도체업체들도 이 회사 에칭장비의 성능 테스트 결과에 높은 관심을 보이는 등 평가 결과에 따라서는 발주가 더욱 늘어날 것으로 예상된다.
하이닉스반도체 구매부의 한 관계자는 “APTC가 납품한 에칭장비는 세계 주요 에칭장비업체인 어플라이드머티어리얼, 램리서치, 텔 등의 장비와 비교해 손색이 없을 뿐 아니라 자체 개발한 플라즈마 소스(ACP)는 기술적으로 상당히 앞서 있는 것”이라며 “앞으로 이 회사 장비를 조만간 추가 발주하고 향후 지속적으로 국산 장비 도입을 추진할 계획”이라고 밝혔다.
아직은 R&D 수준이지만 삼성전자 메카드로닉스센터가 개발한 300㎜ 옥사이드 에처장비도 현재 삼성전자 팹에 적용돼 있다. 삼성전자 반도체사업에 정통한 한 관계자는 “이 장비는 현재 양산성능에 대한 최종 검토가 진행되고 있으며 품질이 인정되면 장비 대체에 적극 나살 방침”이라고 말했다.
이 밖에도 주성엔지니어링이 하이닉스반도체와 매그나칩반도체 등에 R&D용 에칭장비를 공급하고 있으며, 아이피에스도 200㎜용 폴리 에칭장비를 공급한 바 있다.
이와 관련 반도체업계 한 관계자는 “에처장비는 한 팹에 100∼150대까지 들어가는 시장성이 큰 장비로 하이엔드급에서부터 단순 작업을 하는 로엔드급까지 그 종류가 다양하고 범위도 넓다”며 “APTC, 삼성메카트로닉스센터, 주성 등이 개발한 장비들은 모두 어플라이드머티어리얼스 등과 같은 세계적 에처업체가 경쟁시장을 형성하는 장비여서 향후 막대한 국산 대체 효과가 기대된다”고 말했다.
심규호기자@전자신문 khsim@etnews.co.kr