반도체 설계에서 양산에 이르는 기간을 단축하기 위한 다양한 솔루션들이 최근 잇따라 등장하고 있다. 이는 디지털 가전 기기 등 교체 주기가 빨라지고 종류가 다양해지면서 반도체의 신속한 설계 및 양산에 대한 요구가 높아지고 있기 때문이다.
반도체업계에서는 반완성품 방식, 시험 공정 단축, 설계 기간 단축 등의 방법으로 반도체업체들의 ‘적시 출시(Time to Market)’ 요구에 대응하고 있다.
◇PLD업계, ASIC 대체 제품 내놔=자일링스코리아(지사장 안흥식 http://www.xilinx.com)는 8주 내에 설계에서 양산까지 마칠 수 있는 ‘차세대 이지패스 솔루션’을 발표하고 자사의 대표 제품인 버텍스4와 스파르탄3에 적용하기로 했다. 자일링스 관계자는 “이지패스는 필드프로그레머블게이트어레이(FPGA) 단계에서 바로 양산에 들어갈 수 있게 한 것으로, 설계된 반도체를 자일링스 측에서 검사 공정을 거친 뒤 저렴한 FPGA 반도체에 이를 옮겨 대량으로 제작해 주는 것”이라고 설명했다.
알테라코리아(지사장 임영도 http://www.altera.com)는 FPGA로 ASIC 로직을 구현할 수 있는 ‘하드카피’로 시장을 확장하고 있다. 알테라 측은 “하드카피 방식을 통해 저렴할 뿐 아니라 납품 기간을 단축할 수 있으며 FPGA 설계를 하드카피 제품에 그대로 적용할 수 있는 설계 툴인 ‘쿼터스’도 개발·공급중”이라고 말했다.
◇디자인하우스, 스트럭처드 ASIC 도입=주문형 반도체(ASIC)업체들이 ‘스트럭처드 ASIC’ 도입을 검토중이다. 스트럭처드 ASIC는 메모리, 프로세서 코어 등 반도체 설계시 범용으로 사용되는 부분을 웨이퍼 상에 미리 설계해 놓은 반완성품으로 개별 제품 생산시 특화된 부분만 추가로 설계하면 된다. 이를 통해 통상 3∼6개월 걸리는 생산기간을 1∼3개월 정도 줄일 수 있다.
현재 일본, 미국 등의 선진 디자인 하우스에서는 스트럭처드 ASIC를 도입해 고객의 생산기간을 단축하고 있다. 국내에서도 다윈텍(대표 김광식 http://www.dawintech.com) 등 선도 업체를 중심으로 이 분야에 대해 연구·검토중이며 이르면 내년 중에 도입될 것으로 예상된다.
◇설계 툴(EDA) 진영도 가세=EDA업체들도 설계 및 검증 기간을 줄일 수 있는 솔루션을 출시하고 있다. 국내 EDA업체인 다이나릿시스템(대표 김종석 http://www.dynalith.com)은 하드웨어 기반 가속기술에 연계해 ARM 관련 SoC의 설계시간을 단축해줄 수 있는 솔루션인 ‘iPROVE AMBA 디자인 툴킷’ ‘iPROVE 피지컬 모델러’ ‘iGnite’ 등을 출시했다. 이 회사 기안도 연구실장은 “새로운 솔루션을 사용하면 대략 수일∼수달 걸리는 작업이 10분 정도에 가능해 반도체업체들의 설계 및 생산 기간을 줄일 수 있다”고 말했다.
세계 최대의 EDA업체인 시높시스코리아(대표 신용석 http://www.synopsys.com)는 FPGA로 설계한 디자인을 ASIC로 손쉽게 전환할 수 있는 툴인 ‘디자인 컴파일러FPGA’를 공급중이다.
김규태기자@전자신문, star@