삼성전자가 휴대폰용 대용량 스마트카드IC칩 시장 선점을 위해 국제 표준화 협의체 구성에 나선다.
삼성전자 정칠희 시스템LSI 사업부 상무는 “지난주 프랑스 카르테2004 전시회에서 128M 스마트카드IC인 S-SIM 발표 후 유럽지역 이동통신사업자, 스마트카드 제조업체, 휴대폰업체 등의 높은 관심과 상담이 이어졌다”며 “이르면 연내에 약 10개 관련 업체들과 협의체를 구성, 대용량 칩의 휴대폰 적용을 위한 시장 표준화에 나서기로 했다”고 8일 밝혔다.
앞으로 구성될 협의체에는 이탈리아 TIM, 영국 보다폰 등 유럽 지역 유수의 통신 사업자를 비롯해 오버추어 등 글로벌 스마트카드 제조업체, 단말기 제조업체 등 약 10개사가 참여할 것으로 알려졌다.
이 같은 움직임은 그동안 삼성전자는 물론 르네사스·ST마이크로시스템스 등 칩 세트 제조업체들이 개념적으로 제기해온 대용량 가입자인증모듈(SIM) 카드가 현실화되자 이를 이통 사업자들이 가입자 단말기에 적극 채택하기 위한 업계 표준을 만들겠다는 의지로 풀이된다.
삼성전자의 S-SIM은 유럽지역을 중심으로 인터넷·동영상·게임 등 멀티미디어 기능이 강화된 3세대(G) 모바일 서비스 도입이 가시화되면서 최적의 서비스 구현을 위한 핵심 부품으로 평가받고 있다.
특히 이 카드를 탑재할 경우 그동안 SIM과 MMC 등 2개 슬롯을 장착한 단말기를 단일 슬롯으로 통합할 수 있게 돼 신규 칩은 물론 해당 단말기의 신규 수요도 창출이 가능해져 삼성전자는 3G 서비스를 위한 신규 칩과 단말기 수요의 선점효과까지 기대할 수 있게 됐다.
이정환기자@전자신문, victolee@