삼성전기(대표 강호문)는 대용량 데이터를 빠른 속도로 처리할 수 있는 반도체용 기판을 세계 처음으로 개발했다고 21일 밝혔다.
삼성전기가 개발한 초고속 반도체용 기판은 데이터 처리속도가 1.33㎓로 이는 기존 기판보다 4배 이상 빠르다. 또 배선 간격을 기존보다 230% 이상 촘촘하게 배열, 데이터 전송효율을 약 130% 높여 크기(12×13㎜)를 60% 이상 줄였다.
삼성전기는 이 제품을 이달부터 월 400만개씩 생산하고 내년에는 이를 월 4000만개 수준으로 확대할 방침이다. 또 이 제품을 적용하는 제품군을 확대하기 위해 제품의 설계단계에서부터 고객과 협력한다는 전략이다.
삼성전기 기판개발팀장 김동국 상무는 “대용량의 데이터를 고속으로 처리해야 하는 DMB용 휴대폰과 같은 제품에 효과적”이라며 “아직 상용화되지 않은 고가의 플립칩 BGA와 비교해 가격이 저렴, 폭발적인 수요증가가 예상된다”고 말했다.
삼성전기는 기판부문을 세계 1위 육성품목으로 선정, 오는 2007년 기판부문 매출 2조원을 달성한다는 목표다.
주상돈기자@전자신문, sdjoo@