아나로그디바이스코리아(대표 전고영 http://www.analog.com)는 본사가 고전압 실리콘과 미크론급 이하의 CMOS 및 상보성 바이폴라 기술을 결합한 새로운 반도체 제조 공정인 ‘iCMOS’ 기술을 발표했다고 23일 밝혔다.
iCOMS는 공장자동화, 공정 제어와 같은 고전압 애플리케이션에서 높은 성능을 내고 비용을 줄일 수 있는 기술이라고 회사 측은 설명했다.
아나로그디바이스는 iCMOS 기술을 통해 개발한 15종의 아날로그 부품은 기존 CMOS 공정 적용 제품과 달리 30V까지 공급 전압 지원이 가능할 뿐 아니라 소비 전력을 최대 85%까지 줄이고 패키지 크기도 30%로 낮출 수 있다고 강조했다.
전고영 사장은 “iCMOS가 개발되기 전에는 디바이스 설계자들이 아날로그 CMOS 제품을 사용할 때 상당한 수준의 신호 조정, 신호 바이어싱, 외부 연산 증폭기를 추가할 수밖에 없었지만 신기술로 성능 저하 없이 더욱 많은 신호 체인 기능을 면적에 통합할 수 있게 됐다”고 말했다.
김규태기자@전자신문, star@