발광다이오드(LED) 업체 이스턴테크놀러지(대표 김현태)는 초음파를 활용한 패키징 기술을 기반으로 카메라모듈 및 디스플레이 분야에서 본격적인 플립칩 패키징 서비스 제공에 나선다고 24일 밝혔다.
이 회사가 제공할 패키징 서비스는 기존의 납 대신에 초음파와 금 또는 구리 등을 사용하는 플립칩 접합기술로 가격경쟁력과 함께 생산성 및 품질이 뛰어난 것이 특징이다.
이스턴테크놀러지는 플립칩 패키징 사업을 위해 18억 원 가량을 투자, 연간 360만 세트 규모의 생산라인을 구축하고 카메라모듈 및 디스플레이 분야 패키징 시장을 집중 공략해 나갈 계획이다.
주상돈기자@전자신문, sdjoo@