삼성전기(대표 강호문)는 휴대폰용 무선랜 모듈을 개발했다고 1일 밝혔다. 이에 따라 내년 1분기 내에 휴대폰을 이용해 빠르고 저렴한 요금의 무선랜 서비스를 받을 수 있을 전망이다.
삼성전기가 개발한 휴대폰용 무선랜 모듈은 크기가 매우 작고 소비전력을 줄인 것이 특징이다. 기존 PDA용 무선랜 모듈과 비교해 크기는 90% 이상 줄었고 소비 전력은 53% 수준이다.
삼성전기는 이 제품의 크기를 줄이기 위해 800도 정도의 저온에서 세라믹기판과 금속을 동시 가공해 기판을 만드는 LTCC 공법을 사용했다. LTCC 공법을 사용하면 기판 내부에 미세회로 구현과 일부 부품의 기판 내부 삽입이 가능, 전체 크기를 획기적으로 줄일 수 있다.
이 제품은 또 최대 초당 11Mb의 속도를 내며 보통 초당 4.5Mb 속도가 나온다. 삼성전기 측은 이 속도가 현재 무선인터넷 서비스를 받을 수 있는 3세대 휴대폰에 비해 2배 이상 빠른 수치라고 설명했다.
이 제품을 이용한 휴대폰으로 인터넷 서비스를 받으면 비용 면에서도 현재의 무선인터넷에 비해 훨씬 유리하다. 또 내년 초 서비스 예정인 무선인터넷전화(VoIP)도 사용 가능해 휴대폰 통화료의 절감도 기대된다.
삼성전기는 이번에 개발한 무선랜 모듈이 공급에 대해 국내외 휴대폰 업체와 협의를 하고 있다. 삼성전기는 휴대폰 업체를 대상으로 한 실제 공급이 이뤄질 것으로 예상되는 내년 3월부터 본격적인 양산에 들어갈 계획이다.
삼성전기 최봉락 상무는 “휴대폰용 무선랜 모듈 시장은 2007년까지 연평균 93%의 높은 성장이 예상된다”며 “삼성전기는 이 시장에서 2005년 매출액 200억원 이상, 2007년에는 매출액 1000억원 이상의 매출을 기록해 점유율 1위를 목표로 하고 있다”고 말했다.
장동준기자@전자신문 djjang@etnews.co.kr