일본 도시바가 위성디지털멀티미디어 베이스밴드칩(일명 CDM칩) 개발 및 양산 일정을 공식화 했다.
지난주 로아그룹이 개최한 ‘한국DMB 시장 재조명 러닝 프럼 재팬’ 세미나에 참석한 도시바 미디어사업개발부 사토 노부야스 부장은 “내년 3월 말까지 C3칩 엔지니어링타입을 개발 완료하고 2006년 1분기에는 C4칩 엔지니어링타입을 내놓을 계획”이라고 밝혔다. 사토 부장은 또 “(팬택, 모토로라 등) 한국내 휴대폰 단말기 제조업체와 C3칩 공급을 위해 협의하고 있으며 3월께 엔지어링타입 공급을 시작할 예정”이라며 “이들 한국 단말기 업체가 6∼7월경에는 C3칩을 채택한 위성DMB폰을 출시할 수 있을 것이며 같은 시기에 도시바는 칩을 양산·공급할 계획”이라고 말했다.
C3칩은 기존 C2칩이 7개 칩 솔루션으로 이뤄진 데 비해 4개 칩 솔루션으로 구성되며 소비전력도 C2칩의 절반 이하가 될 전망이다. 표 참조
또한 C4칩의 경우 수신제한시스템(CAS)칩까지 내장시킬 예정이다.
국내 휴대폰제조업체의 경우 삼성전자와 LG전자가 독자적인 CDM칩 개발에 성공해 자체 칩을 사용하고 있으나 이들 두 업체는 경쟁 휴대폰업체에 칩을 공급하지 않고 있다. 따라서 팬택계열, SK텔레텍, 모토로라 등은 도시바 칩에 의존하는 상황이며, 이번 도시바의 로드맵 제시는 이들 3개 업체의 위성DMB폰 개발에 힘을 실어줄 것으로 보인다.
사토 부장은 도시바가 직접 위성DMB폰을 개발하는 문제에 대해서는 “일본의 경우 이동통신사업자인 NTT도코모, KDDI 등이 위성DMB 서비스를 할지에 대해 위성DMB사업자인 MBCo와 협의중”이라며 “(휴대폰 제조업체이기도 한) 도시바로서는 올 연말이나 내년 초까지 C3칩을 사용해 위성DMB폰을 출시할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.
성호철기자@전자신문, hcsung@