“이제는 매커스가 명실상부한 부품 전문 업체로 자리매김했습니다. 내년부터는 세계 유수의 업체에 매커스 부품이 들어가는 모습을 보여드리겠습니다.”
김태완 매커스 사장(44)은 15일 과거 서두인칩 시절의 주문형반도체 사업 일변도에서 벗어나 이제는 디지털 부품 업체로 거듭나는 준비 작업이 99% 마무리됐다고 자신했다.
작년 7월 취임 이후 1년 반에 걸친 변신 노력의 결과물을 내년에는 거둬들일 수 있다는 판단이다.
김 사장이 주력하는 분야는 카메라모듈과 위성DMB 부품, 그리고 디지털케이블방송 부품. 각각 카메라폰과 위성DMB 수신단말기, 디지털케이블방송 수신용 셋톱박스에 사용되는 핵심 부품이며 그 성장성 또한 이미 검증된 분야다.
매커스 자회사인 씨티전자는 광학줌 기능이 있는 130만 화소 카메라모듈을 개발했다. 또 자동초점이 가능한 200만 화소 카메라모듈도 완성했다.
김 사장은 이에 대해 “도이치방크에서 투자받은 600만달러로 부천 테크노파크 내에 생산라인을 만들고 있는 상황”이라며 “국내 유명 휴대폰 업체와의 검증 작업이 조만간 마무리될 예정이기 때문에 공급 계약도 그 뒤를 이을 것”이라고 말했다.
특히 매커스는 렌즈 업체인 뷰텍의 지분도 56% 인수해 카메라모듈 관련 핵심 기술을 수직적으로 갖추게 됐다.
매커스가 개발한 위성DMB 부품은 이른바 갭필러(Gap Filler)라고 불리는 중계기의 핵심부품인 신호처리부(SPU)다. 디지털케이블방송용 부품은 수신제한(POD) 모듈이다. SPU는 기존 제품에 비해 가격이 3분의 1에 불과하고 POD 모듈 역시 30% 정도 가격 경쟁력이 있다는 설명이다.
김태완 사장은 “세계 유수의 업체가 매커스 부품을 사용하도록 만드는 것이 내년의 목표”라며 해외 진출 의지도 함께 밝혔다.
장동준기자@전자신문, djjang@