사진: 삼성테크윈이 개발한 모바일리리 비메모리용 QFP 리드프레임.
올 하반기 반도체 경기 하강과 환율 영향으로 어려움을 겪은 리드프레임 업계가 고부가가치 제품 및 신규 제품 강화 등을 통해 자구책 마련에 부심하고 있다.
15일 관련 업계에 따르면 리드프레임 업계는 가격 하락에 따른 수익성 악화와 반도체 업황에 따른 지나친 매출 변동 등의 문제를 해결하기 위해 첨단 소형·협피치 리드프레임과 연성기판 등 신규 제품 강화로 안정적 수익 포트폴리오를 구축한다는 계획이다.
◇첨단 리드프레임 강화=금속 리드프레임 분야가 가격 하락과 경쟁 격화로 시장 정체가 예상되는 가운데서도 정밀 패키징용 첨단 리드프레임 생산 업체들은 수익을 늘일 수 있을 것으로 기대하고 있다.
삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.co.kr)은 경박단소 패키징용 메탈CSP 및 LoC 분야의 기술력과 시장지배력을 바탕으로 시장 점유율을 높인다는 계획이다. 또 친환경 도금 기법에 관한 특허로 유럽·일본의 환경 규제가 강화되는 내년 이후 시장을 주도한다는 목표다.
아큐텍반도체기술(대표 한홍근)도 LMF 등 고부가가치 제품 중심의 실속 경영으로 리드프레임 사업의 초점을 전환한다.
◇신규제품 승부=리드프레임 업체들은 디지털 기기 및 반도체 패키징의 경박단소화, 카메라모듈 수요 증가에 맞춰 CoF 등 연성 기판 제품을 내놓고 있다.
아큐텍반도체기술, 칩트론(대표 전병태 http://www.chiptron.co.kr) 등은 CoF 비중이 기존 제품 대비 커지고 있으며 삼성테크윈도 디스플레이용 드라이버IC 및 카메라모듈용 연성 기판 등에 초점을 맞춘다. 풍산마이크로텍(대표 손홍근 http://www.psmc.com)은 신규 사업인 전자부품용 콘택트 등의 매출이 호조를 보이고 있다.
◇안정적 수익 구조 만들라=리드프레임 업계는 범용 제품의 가격 하락으로 인한 수익성 악화와 반도체 경기에 지나치게 민감한 사업 구조를 개선하기 위해 첨단 및 신규 제품으로 포트폴리오를 다양화하고 있다. 실제로 리드프레임 업체들은 올 상반기 반도체 활황으로 경우에 따라 작년 대비 매출이 2배 이상 성장하며 큰 폭의 성장세를 기록했으나 하반기에 시장이 냉각되면서 매출이 급감, 차별화된 제품군의 필요성을 절감하고 있다. CoF 등은 리드프레임과 용도가 비슷하고 기존 에칭 기술을 적용할 수 있어 진출이 늘고 있다. 일부 업체들은 기존 리드프레임 사업의 전면 개편도 검토하고 있다.
한세희기자@전자신문, hahn@