“내년에 노어형 가운데 최대용량인 90㎚ 공정의 1Gb 노어형 플래시를 내놓고, 오는 2007년에는 8Gb 용량 노어 플래시도 출시할 계획입니다.”
AMD와 후지쯔의 플래시메모리 부분 자회사인 스팬션의 최고경영자(CEO) 버트란 캠보 사장은 16일 서울 삼성동 그랜드인터컨티넨탈 호텔에서 기자 간담회를 갖고, 자사의 3개년도 제품 개발 전략을 발표했다.
“내년 중에는 낸드플래시와 노어플래시의 장점을 취한 오어낸드(ORNAND) 제품을 선보이면서 삼성전자가 주도하고 있는 낸드 시장도 공략할 계획입니다.”
캠보 사장은 “오어낸드 제품은 노어형을 낸드형에 사용하도록 개발한 것으로 낸드플래시와 소켓 호환되도록 했으며 휴대폰, 탈착형 저장장치 등의 시장에서 주로 사용될 것”이라고 설명했다.
스팬션은 노어 부분 1위 수성을 위해 내년부터는 업계 최초로 90㎚ 공정의 제품을 내놓고 내년부터는 65㎚ 공정도 적용에 들어간다.특히 8Gb 제품부터는 1셀당 4개의 비트를 저장하는 ‘쿼드비트’ 방식을 적용, 칩의 집적도를 높여 낸드형과의 저장용량 차이를 줄이기로 했다.
캠보 사장은 “올해 3분기까지 노어플래시 부분에서 스팬션이 1위를 차지했으며 앞으로 3년간도 자체 개발한 미로비트 기술, 오어낸드 아키텍처 등으로 리더십을 유지해 갈 것”이라고 말했다.
김규태기자@전자신문, star@