한국지멘스(대표 홀스트 카이서)는 최대 헤드 4개를 장착, 시간당 8만개의 부품을 자동삽입할 수 있는 표면실장기술(SMT) 장비 ‘시플레이스(Siplace)-X’ 시리즈를 국내 출시한다고 16일 밝혔다.
시플레이스-X는 전자·정보통신 분야의 다양한 고객요구에 대응, 세그먼트 헤드와 캔트리 그리고 고속 트레이 피더 등 각종 플랫폼을 모듈화해 장비 유연성을 높였다. 모듈식 시플레이스 개념을 통해 사용자는 자신의 작업 조건에 맞도록 전체 SMT 설비를 쉽게 구성할 수 있다.
실장 헤드의 개수와 유형을 선택할 수 있는 이 장비는 헤드 4개를 고속으로 결합할 경우 최대 8만개의 부품을 4시그마에서 ±50㎛의 정확성으로 실장한다. 특히 차세대 지능형 피더 모듈을 채택, 장비 작동이 쉽고 실장 프로세스 추적도 가능하다.
한국지멘스는 플립칩(Flip Chip) 등 차세대 반도체 패키지 분야의 산·학 공동사업과 함께 SMT트레이닝센터를 확장하는 등 고객 지원을 강화, 국내 SMT 장비 공급을 더욱 확대해 나갈 계획이다.
주상돈기자@전자신문, sdjoo@