관련 통계자료 다운로드 올해 유럽형 이동통신 단말기 시장 규모
필립스, 퀄컴, 아기어시스템스 등 통신용 반도체 업체들이 유럽의 2.7세대(G) 및 3G 이동통신을 위한 칩 솔루션을 올해 국내 휴대폰 제조업체에 본격적으로 공급한다.
올해 국내 휴대폰 업체들은 1억5000만대 이상의 유럽형 제품을 생산할 예정이며 이 중 5분의1 정도가 2.7G 이상 휴대폰으로 추정된다. 이에 따라 국내 업체들을 대상으로 한 EDGE 및 WCDMA 솔루션 영업이 활발하게 전개될 전망이다.
14일 관련업계에 따르면 유럽 등에서 멀티미디어 이동통신 서비스가 올해 개화할 것으로 예상됨에 따라 주요 칩 업체들이 관련 제품을 1분기에 선보이고 있다. 이들은 국내 이동통신 관련 제조업체들에 칩 샘플을 공급하기 시작했으며 올해 대량 생산에 들어갈 계획이다.
필립스전자(대표 신박제)는 최근 EDGE 휴대폰용 칩인 ‘넥스페이라 셀룰러 시스템 솔루션 6100’ 양산에 착수하고 삼성전자에 공급할 계획이라고 밝혔다. 이 칩은 최대 220kbps 속도의 데이터 전송을 지원한다. 베이스밴드 칩만으로도 초당 15프레임 속도의 비디오 저장, MP3 등 오디오 파일 재생, 스테레오 다중화음 사운드 생성이 가능하다. 필립스 측은 “ARM9 기반으로 설계했으며 멀티미디어 기능을 통합, 모바일 TV 폰으로 사용할 수 있다”고 강조했다.
퀄컴코리아(대표 김성우)는 WCDMA와 EDGE·GPRS·GSM 등을 올 들어 단일 칩 상에서 지원하는 MSM6275 솔루션 샘플을 국내외 휴대폰 제조업체에 공급하기 시작했다. 이 칩은 게임, 음악 서비스를 위해 보다 빠르게 스트리밍 멀티미디어 파일을 전송할 수 있도록 최대 1.8Mbps 데이터 전송속도를 지원한다. 퀄컴 측은 “사진·비디오·대용량 파일을 빠르고 경제적으로 전송할 수 있다”고 강조했다.
아기어시스템스코리아는 듀얼모드 WCDMA·EDGE 칩세트와 소프트웨어 솔루션 샘플을 내놨으며 하반기 양산에 착수한다. 아기어 측은 “이 솔루션은 3G와 2.5G 등 이종 망간 끊김 없는 ‘핸드오버’ 성능을 갖춘 것이 특징이며 WCDMA 망에서는 384kbps, EGDE 망에서는 220kbps로 다운로드 할 수 있다”고 설명했다.
김규태기자@전자신문, star@