관련 통계자료 다운로드 세계 CIS 시장 규모 추이
삼성전자가 200만 화소 상보성금속산화물반도체 이미지센서(CMOS CIS) 개발을 완료하고 오는 7월 0.13미크론 공정의 300㎜ 웨이퍼에서 양산에 나설 예정이다.
지금까지 출시된 200만 화소 CIS는 200㎜ 웨이퍼를 0.18미크론 공정으로 가공한 것이어서 삼성전자가 계획대로 양산에 나설 경우 경쟁사 제품에 비해 최소 50% 이상 경쟁력을 갖추게 된다.
이에 따라 마이크론·옴니비전·하이닉스 등이 치열하게 경합하고 있는 세계 CIS 시장 판도에 큰 변화가 예상된다.
카메라모듈 업체의 한 관계자는 5일 “삼성전자로부터 300㎜ 웨이퍼 기반의 0.13미크론 공정 200만 화소 CIS 시제품을 이달 중 공급받기로 했다”고 밝혔다.
이 관계자는 삼성전자가 이달 중 시제품을 공급하되 양산은 당초 예정인 6월보다 한 달 늦은 7월 시작할 예정이라고 전했다.
삼성전자는 “200만 화소 CIS를 개발한 것은 사실이지만 300㎜ 웨이퍼 시스템LSI 전용라인에서 양산할지 여부는 아직 결정된 바 없다”면서도 “CIS는 오는 2007년까지 세계 시장 1위 상품으로 육성키로 한 대표 제품으로 앞으로 300만, 500만, 700만 화소 제품을 계속 내놓을 방침”이라고 설명했다.
카메라모듈 업체 관계자들은 “300㎜ 웨이퍼는 200㎜ 웨이퍼에 비해 50% 가량 생산량이 많고 0.18미크론 공정에 비해 30% 정도 제품 크기를 줄일 수 있다”며 “세계 CIS 시장 판도에 커다란 지각 변동이 예상된다”고 말했다.
전자부품연구원에 의하면 CIS는 지난해 세계적으로 1억2000만개가 팔려 약 11억달러 시장을 형성했으며, 오는 2008년에는 25억달러에 이를 전망이다.
장동준기자@전자신문, djjang@
<표> 세계 CIS 시장 규모 추이(단위: 백만달러)
연도 시장 규모
2003 700
2004 1100
2005 1400
2006 1700
2007 2100
2008 2500
자료 : 전자부품연구원