차세대 SMT·PCB 기술을 한자리에서 볼 수 있는 ‘2005 국제 표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전(SMT/PCB & NEPCON KOREA 2005)’이 26일부터 3일간 서울 코엑스에서 열린다. 매년 열리는 이 전시회는 전자산업의 기반이 되는 SMT·PCB 생산기자재들의 흐름을 한눈에 파악해 볼 수 있어 관심이 집중되고 있다. 이번 전시회를 앞두고 SMT·PCB 설비 기술과 시장 현황을 긴급 점검해본다.
표면실장기술(SMT) 및 인쇄회로기판(PCB) 장비는 휴대폰·DVD·PDP·디지털 가전 등 정보가전 산업 발전으로 지속적인 성장이 예상되는 분야다. 올해도 대만·중국 등 아시아권을 중심으로 다품종·소량생산체제 구축을 위해 생산라인 전환을 서두르고 있어 대규모 신규 설비 수요가 예상된다.
특히 칩 부품, 플립칩, 칩스케일패키지(CSP) 등 차세대 패키지 실장과 무연(Lead Free) 솔더링 채택이 본격화되면서 SMT설비 수요도 폭발적으로 늘어날 전망이다. 지난해부터 대기업은 이미 무납(Pb Free) 규제에 대응, 리플로(Reflow) 교체를 추진하고 있으며 중소업체들도 대기업 외주 및 수출을 위해 설비 교체를 서두르고 있다.
최근 중국·인도·동남아 등 아시아 지역을 중심으로 급속히 확산되고 있는 전자제품생산전문기업(EMS) 시장도 부품장비 업계에 새로운 기회로 다가오고 있다. EMS업체 특성상 한 번 납품이 터지면 대규모 수주로 이어질 가능성이 높기 때문이다.
이에 따라 국내 주요 SMT업체들의 매출도 가파른 신장세를 보이고 있다. 삼성테크윈 김성수 상무는 “지난해 중속기 장비로 1600억원의 매출을 올린 데 이어 올해는 신제품 SM시리즈를 앞세워 국내외 시장에서 2000억원 이상을 벌어들일 계획”이라고 말했다.
SMT장비와 함께 PCB설비 시장도 호황이 예상된다. 한국전자회로산업협회(회장 박완혁)가 발표한 ‘PCB 산업 현황’에 따르면 국내 PCB설비 시장은 지난해(87%)에 이어 올해도 빠른 성장률(32%)을 유지하며 3700억원대 규모를 형성할 것으로 예상됐다. 특히 연성회로기판(FPC) 업체들의 설비 투자가 가장 두드러져 진공 프레스(V-Press), 자동화설비, 도금, 드릴 및 라우터 등의 순으로 많은 투자가 이뤄질 전망이다.
이에 따라 오는 26일에 열릴 SMT/PCB&네프콘 전시회에는 전세계 22개국 391개 업체가 참가, 최첨단 SMT·PCB 생산기자재들을 일제히 선보이며 각축전을 벌일 예정이다. 칩마운터·리플로·솔더링 머신·스크린 프린터·실장검사기·솔더페이스트 등 SMT·PCB장비는 물론 일반 부품 및 FPD 관련 생산기자재에 이르기까지 전시 품목도 다양하다.
삼성전자 성학경 마이크로나노기술연구팀장은 “지난 90년대 후반부터 표면실장 기술은 반도체나 PCB 공정 기술과 유기적으로 연결되면서 시스템 레벨(System Level) 설계로까지 적용 영역이 꾸준히 확대돼 이제는 친환경 생산과 신뢰성 향상을 위한 핵심 기술로 인정받고 있다”고 말했다.
주상돈기자@전자신문, sdjoo@