삼성전기(대표 강호문)는 차세대 빌드업 기판 제조기술인 ‘사비아(SAVIA)’ 공법을 내달부터 휴대폰용 기판 양산라인에 적용키로 했다고 21일 밝혔다.
사비아는 ‘Samsung Any VIA’의 약자로 구리 도금을 활용해 PCB 내부의 여러 층을 일렬로 연결하는 기술이다. PCB 회로의 배선 밀도를 증가시켜 모바일 제품의 다기능·소형·박형화를 가능하게 해준다.
삼성전기는 이미 지난해 준공한 부산 3공장에 ‘사비아’ 공법을 적용할 수 있는 PCB 라인을 구축했다. 또 세계적인 휴대폰 제조업체의 3세대 핸드폰과 700만 화소 카메라폰 개발에 ‘사비아’ 기판을 공급, 최근 품질 승인을 획득했으며 오는 5월부터 휴대폰 신모델 출시에 맞춰 본격적인 양산에 착수할 계획이다.
주상돈기자@전자신문, sdjoo@
기존 공법과 사비아 공법을 적용한 기판의 단면 비교.