삼성전자(대표 윤종용)는 현재 생산되는 제품중 최대 용량인 72KB와 144KB 고성능 콤비형 스마트카드 IC 2종(사진)을 개발, 각각 2분기와 3분기에 양산한다고 21일 밝혔다.
콤비형 스마트카드(콤비카드)는 카드 리더기의 접촉을 통해 정보를 읽는 ‘접촉식’과 무선주파수로 통신하는 ‘비접촉식’의 기능을 하나로 통합한 스마트카드를 말한다.
삼성전자의 콤비카드 IC는 접촉식인 차세대 이동통신 사용자 인증기능(USIM/SIM)과 비접촉식인 금융거래용 전자지불 기능이 동시에 동작할 수 있도록 설계돼 최근 급속히 증가하는 모바일 금융거래 기능에 최적화된 제품이다. 생체인식 시스템에 필요한 안면 지문 홍채 등 여러 생체 정보를 저장할 수 있어 전자여권 보급 확대에도 기여할 것으로 예상된다.
이번 개발된 스마트카드 IC에는 삼성전자가 자체 개발한 △고성능 CPU인 16비트 bit CalmRISC™(삼성전자가 독자적으로 개발한 명령어 축약형 CPU)와 △인터넷 인증시스템 RSA의 처리 프로세서 △암호화 표준인 3-DES(미국 상무부 표준국), AES(DES보다 향상된 표준)를 위한 암호 엔진 등이 내장됐다.
삼성전자 시스템LSI 사업부 정칠희 전무는 “삼성전자는 지난해 512KB EEP롬, 1MB 플래시메모리를 각각 내장한 스마트카드IC와 128MB 낸드 플래시메모리를 탑재한 스마트카드를 개발, 제품군별 라인업을 확보한 데 이어 고성능 콤비카드 IC의 개발로 스마트카드IC 분야에서의 경쟁력을 더욱 강화할 수 있게 됐다”고 말했다.
시장 조사기관인 데이터퀘스트는 콤비카드의 수요가 올해 2억 5000만개에서 2008년 5억 1600만개로 늘어나, 연평균 27.4%씩 성장할 것으로 전망했다.
심규호기자@전자신문, khsim@