첨단 전자·정보소재를 차세대 주력 사업군으로 육성하기 위한 두산그룹의 행보가 빨라지고 있다.
두산그룹은 (주)두산의 전자 및 상사 BG를 앞세워 연성동박적층필름(FCCL), 반도체 및 디스플레이 소재, 유기EL 재료 등 고부가 전자소재 시장에 잇따라 진출하거나 새 아이템 발굴에 적극 나서고 있다.
장영균 두산 전자BG 사장은 “지난 1∼2년간 고부가 전자소재 분야에서 신규 사업을 추진해 왔다”라며 “올해부터는 본격적인 생산을 통해 수익을 내는 일만 남았다”고 말했다.
◇전자소재 분야의 명가=주류나 중공업뿐 아니라 전자소재 분야에서도 두산은 오랜 경험과 노하우를 지닌 그룹이다. 한국쓰리엠이 국내 시장에 첫 진출한 지난 1977년, 당시 합작 파트너가 두산이다. 그룹 구조조정의 일환으로 96년에 40%의 지분을 넘기기까지 20년 가까이 합작관계를 유지해왔다. 그 후 국내 LCD 산업이 급성장하면서 LCD용 프리즘시트를 공급하는 한국쓰리엠은 한국에 진출한 외국계 소재 업체로는 처음으로 매출 1조원을 돌파했다. 만약, 두산이 한국쓰리엠의 지분을 계속 유지했다면 국내에서 가장 잘나가는 전자소재 업체가 됐을지 모를 일이다.
두산은 지금도 인쇄회로기판(PCB)용 원재료인 동박적층판(CCL)·레진코팅동박(RCC) 분야에서 LG화학과 함께 국내 시장을 양분하고 있다. 두산 상사BG 역시 브라운관용 유리 제조 등에 사용되는 기초 재료인 소다회(soda ash) 등을 공급중이다.
◇신규 전자소재 사업=그 동안 두산이 주력해온 CCL·RCC 등은 전방 산업 사양화와 경쟁 격화로 수익성이 계속 떨어지고 있는 품목들이다. 이 같은 한계를 극복하기 위해 두산은 2층 FCCL·후동박적층원판(HCCL)·매스램 등 성장성이 좋은 아이템을 발굴, 관련 시장에 잇따라 진출하고 있다.
2층 FCCL 양산을 위해 두산은 총 200억원을 투입, 전북 익산에 10만㎡ 규모의 생산라인을 갖추고 올해부터 본격적인 가동에 들어갔다. 기존보다 3∼12배 두꺼운 동박(Copper Foil)을 사용하는 HCCL(Heavy Clad Copper Laminate)도 이 회사가 기대를 거는 신사업 중 하나다.
차세대 빌드업 공법인 ‘AGSP(Advanced Grade Solid-Bump Process)’ 기술을 적용한 기판 생산도 올해부터 본격화할 계획이다. 기존 증평 공장에는 반가공 형태의 다층기판인 매스램 전용라인을 건설하고 이달부터 본격적인 가동에 들어간다.
두산은 또 LCD용 필름 및 OLED 관련 소재사업을 추진하고 있으며 상사BG도 반도체·디스플레이 소재 분야 신규 사업을 물색중이다. 이 같은 AGSP, HCCL, OLED 등 차세대·고부가 품목을 앞세워 오는 2008년까지 전자·정보 소재 분야에서만 1조원대 이상의 매출을 올릴 계획이어서 귀추가 주목된다.
주상돈· 한세희기자@전자신문, sdjoo·hahn@
사진: 두산 전자BG 안산공장의 차세대 AGSP공법 매스램 생산라인 모습.