관련 통계자료 다운로드 중견 부품소재 업체 신규 투자 현황
광전자, 디에스엘시디, 네패스 등 코스닥 등록 부품소재 업체들이 최근 300억∼400억원에 이르는 대규모 자금을 조달해 설비 증설이나 사업 다각화에 나서고 있다.
이러한 뭉칫돈 투자는 지난 2003년 이후 가장 큰 규모다. 특히 투자 규모도 크지만 투자 유치 자금을 활용한 일부 업체를 제외하고는 대부분 금융권 차입으로 단행할만큼 매우 공격적인 게 특징이다.
광전자(대표 이택렬)는 일부 여유 자금과 금융권 차입으로 300억원을 마련, 전북 익산에 전계효과트랜지스터(MOSFET) 공장을 짓기로 했다. 광전자의 공장 신설은 지난 98년 이후 처음이다. 내년 3월 완공 예정인 이 공장의 MOSFET 생산능력은 월 2700만개에 달한다.
디에스엘시디(대표 이승규)는 홍콩에 있는 디에스아시아홀딩스라는 지주회사를 통해 작년 말부터 총 57억원의 자금을 유치하고 이 자금으로 중국 쑤저우에 1만6000평 규모의 백라이트유닛(BLU) 공장을 짓고 있다. 이 회사는 앞으로 50억원 정도를 추가 유치해 중국 공장을 확대, BLU 생산 규모를 2배 이상 늘릴 방침이다.
LCD 재료업체인 네패스(대표 이병구)도 금융기관 차입을 통해 135억원의 자금을 조달, 충북 오창에 2공장을 만든다. 이 공장에서 휴대폰용 부품 패키징 전용 라인이 완공되면 웨이퍼 처리능력이 현재 3만장에서 4만7000장으로 늘어나게 된다.
LG마이크론(조영환)은 무려 400억원의 자금을 조성, 기존 PDP용 후면판과 포토마스크 외에 현재 개발중인 신규 디스플레이 재료를 생산할 3공장에 투자할 계획이다.
이 밖에 휴대폰 케이스업체인 재영솔루텍(대표 김학권)은 휴대폰용 렌즈 사업에 새로 진출하기 위해 72억원을 조달했으며, 백산OPC(대표 김상화)는 68억원을 차입해 OPC드럼 생산량을 연 900만대에서 1380만대로 증설한다.
코스닥 등록 업체는 아니지만 소재 업체인 아이컴포넌트(대표 김양국)는 100억원을 투자해 경기 평택에 휴대폰 윈도용 첨단 광학소재인 PMMA 생산 공장을 만들었다. 이 공장에선 휴대폰용 PMMA 수지와 플렉시블 디스플레이 기판인 PES 수지 코팅 작업을 한다.
이처럼 중견 부품소재 업체가 배수의 진에 가까운 공격 투자를 하는 것은 세트 업체의 부품 및 소재 조달이 점점 우량 업체로 몰리고 있기 때문으로 풀이된다.
“공장이 완공되면 연 300억원의 추가 매출이 가능하고 고부가가치 품목으로 사업 구조 전환이 가능해질 것”이라는 이용학 광전자 기획실장의 말은 매우 시사적이다.
여기에 최근 정부 역시 부품소재 중핵 기업을 육성한다는 선택과 집중 정책을 발표하면서 시장 선점을 위한 부품소재 업체의 공격적인 자세도 작용하고 있는 것으로 전문가들은 보고 있다.
<부품소재팀>