동양반도체(대표 김영건 http://www.dysec.com)는 200만 화소 휴대폰용 카메라모듈을 출시했다고 26일 밝혔다.
이 제품은 마이크론의 200만 화소 상보성금속산화물반도체(CMOS) 이미지센서를 바탕으로 만들었으며 자동초점 기능을 갖추고 있다. 제품 크기는 가로 10㎜, 세로 10㎜, 높이 7.5㎜다.
인쇄회로기판(PCB)과 연성회로기판(FPCB)을 붙여서 만드는 기존 카메라모듈과 달리 이 제품은 PCB와 FPCB가 일체형으로 붙어 있는 리지드PCB를 사용, 발열을 최소화하고 이미지 품질을 높인 것이 특징이다.
동양반도체 박기남 이사는 “이미지센서를 직접 개발해본 경험과 렌즈 디자인 노하우가 있기 때문에 최상의 품질을 낼 수 있다”며 “오는 9월부터 양산에 들어갈 것”이라고 설명했다.
한편 동양반도체는 이 제품 이외에 CCD 방식 200만 화소 카메라모듈과 CMOS 방식 단일초점 300만 화소 카메라모듈도 개발 완료했다.
장동준기자@전자신문, djjang@