메타링크, 에어고네트웍스, 아테로스 등 무선랜 칩 업체들이 모바일 통신의 경연장인 한국 시장을 겨냥해 첨단 기 능을 갖춘 무선랜 솔루션을 내놓고 있다.
이들은 기존의 무선랜 주요 수요처인 노트북PC 뿐 아니라 새로운 시장인 모바일 기기, 가전 기기 등을 염두해두고 시장 확보에 나선 것이다.
14일 관련업계에 따르면 메타링크는 차세대 무선랜 규격인 802.11n 칩을, 에어고네크웍스는 다중입출력방식(MIMO) 기능 칩을, 아테로스는 802.11a/b/g를 동시에 지원하는 반도체를 개발하고 국내에 소개했다.
메타링크코리아(지사장 손진욱)는 업계에서 처음으로 IEEE 802.11n 방식의 고주파(RF) 칩인 ‘MtW8150’ 샘플을 내놓고 3분기 대량 공급한다. 이 회사 볼린스키 부사장은 “송수신용 IC를 단일 칩으로 구현했고 802.11a/b/g가 실현하기 어려웠던 고화질 스트리밍 기술을 지원할 뿐 아니라 서비스 품질 및 보안 문제 등이 강화됐다”며 “댁내 기기 간 네트워킹 시장을 공략할 예정”이라고 말했다.
MIMO 기술 제안 회사인 에어고네트웍스(대표 그렉 랄리)는 최근 자사의 ‘트루 MIMO’ 기술로 설계한 무선랜 칩세트를 삼성전자 노트북에 장착하는 데 성공했다. 회사 측은 “에어고는 MIMO 기술을 처음으로 내놓은 회사”라며 “에어고의 MIMO 칩세트는 경쟁 제품대비 4배까지 속도가 향상되는 등 성능이 우수해 삼성전자뿐 아니라 상위 4개사의 PC, 기업 및 가전 솔루션에 채택될 예정”이라고 말했다.
아테로스코리아(지사장 안창영)는 PC 이외에 휴대폰, VoIP 전화기, MP3P, 디지털카메라 등 모바일 기기용으로 설계된 무선랜 제품인 ‘ROCm’ 샘플을 내놨다. 이 칩은 RF칩과 베이스밴드 칩을 통합한 싱글 칩으로 크기가 작은 것과 저전력으로 구현한 것이 장점이다. 안창영 지사장은 “802.11a/b/g 등 현재 무선랜 방식을 모두 지원한다”며 “하반기 양산 제품을 공급하고 내년 초면 아테로스 칩을 사용한 제품이 시장에 나올 것”이라고 말했다.
김규태기자@전자신문, star@