삼성전자(대표 윤종용)가 카메라폰용 500만화소 시모스이미지센서(CIS·사진)를 개발했다고 27일 밝혔다.
삼성전자는 이 제품을 오는 4분기부터 시스템 LSI 전용라인에서 300㎜ 웨이퍼로는 세계 최초로 양산, 원가 경쟁력을 확보할 계획이다.
신제품은 2608×1952(QSXGA)의 해상도를 구현하며 약 1㎝의 렌즈 구경에 업계 최소 픽셀사이즈(2.2×2.2㎛)를 갖춰 경쟁사 대비 센서 면적을 30% 이상 줄였다. 이에 따라 휴대폰에 탑재할 경우 카메라 모듈부 전체 크기를 대폭 줄이는 것이 가능하며, 0.13㎛ 미세공정을 통해 센서에서 빛을 받아 정보를 처리하는 활성화 범위를 50% 이상 넓혀 화질도 개선된다.
또 픽셀에 인식된 이미지 정보를 평균값으로 처리하는 서브 샘플링 기능을 통해 500만화소급 고화질 이미지를 열화 현상 없이 휴대폰 LCD창에서도 확인할 수 있게 했다.
삼성전자 시스템LSI 사업부 이용희 상무는 “이번 500만화소 CIS 개발은 점차 확대되는 CIS 시장에서 삼성전자의 기술 우위를 확고히 하는 계기가 됐다”며 “앞으로 700만화소 이상 초고화소 CIS제품도 선도 개발해 CIS 기술 개발을 주도할 것”이라고 밝혔다.
심규호기자@전자신문, khsim@