연성회로기판(FPC) 업체 산양전기(대표 윤병재)가 소형 LCD 모듈 일괄 생산라인 구축을 위해 대규모 투자를 단행한다.
산양전기는 그간 쌓은 연성기판 및 표면실장(SMT) 기술을 바탕으로 CoG(Chip on Glass), FoG(Flip Chip on Glass) 등 첨단 방식의 LCD 모듈 생산이 가능한 일괄 조립라인을 구축하고 이르면 내년 1월부터 본격적인 가동에 들어갈 계획이라고 28일 밝혔다.
LCD 모듈 일괄생산라인 구축을 위해 이 회사는 오는 10월까지 200억원 가량을 투입, 경기도 평택공단에 1000평 규모의 제3공장을 건설키로 했다. 이미 공장 부지를 확보한 상태로 이달부터 건축 및 클린룸 공사에 착수, 오는 연말까지 설비 도입과 시운전을 거쳐 내년 1월부터 본격적인 LCD 모듈 양산에 들어갈 계획이다.
윤병재 사장은 “산양전기는 이미 다양한 FPC 생산기술과 함께 회로설계에 따른 첨단 칩 부품 실장 기술을 확보하고 있다”라며 “이를 기반으로 LCD 모듈 조립공정의 수직 계열화를 통한 일괄생산 체계를 구축, 높은 원가 경쟁력을 실현할 수 있다”고 강조했다.
산양전기는 아울러 30㎛급 이하 미세 공정을 적용한 다층 회로기판(MLB) 생산과 고밀도 SMT서비스 제공을 위해 기존 제1·2공장의 추가 증설도 추진한다. 이 회사는 올해 고·다층 연성기판 생산 확대와 LCD모듈 일괄 생산라인 구축 등을 통해 작년대비 40% 가량 늘어난 2100억원의 매출을 올릴 계획이다.
주상돈기자@전자신문, sdjoo@