첨단장비제작 전문기업인 지음(대표 이강영 http://www.e-jium.com)이 첨단 반도체 소자인 열전소자를 적용한 신개념의 컴퓨터 쿨러 3종(제품명 싸이쿨러·쿨링파워·엑스에프쿨)을 출시했다고 12일 밝혔다. 이번에 출시한 제품은 두 종류의 금속이 접속할 때 전류가 흐르며 접합부에서 열의 발생 또는 흡수가 일어나는 열전소자의 특성을 이용했다.
노트북 전용으로 제작된 ‘싸이 쿨러’는 거치대 형태로 만들어 노트북 내부의 열이 바닥면으로 흡수되도록 설계했다. 특히 이 싸이쿨러는 노트북 사용자의 손목에 무리를 주지 않기 위해 7도의 기울기로 제작됐다. 또 ‘쿨링 파워’는 파워 서플라이와 쿨러를 일체화한 제품으로 쿨러에서 만들어진 차가운 공기가 CPU를 직접 냉각시키는 것은 물론 발열원인 VGA, HDD,램 등도 함께 온도를 낮춰 준다.
이외에도 파워 서플라이와 독립형으로 제작된 ‘엑스에프쿨’은 CD롬이나 DVD 등이 들어가는 PC의 5.25베이에 간단하게 설치할 수 있는 장점이 있다.
한편 지음은 최근 열린 미국 발명특허 전시회에서 유레카상을 수상, 주최 측으로부터 오는 11월 열리는 50년 전통의 벨기에 부르쉘 전시회에 한국대표 기업으로 초청됐다.
이강영 대표는 “열전소자는 우주에서의 기기 냉각용으로 사용하기 위해 개발됐으나 최근 들어선 일반 가정용 가전 제품으로 적용영역이 확대되고 있다”며 “간단한 설치만으로 장시간의 3D게임 로드에서 오는 PC다운을 막을 수 있는 획기적인 제품”이라고 말했다.
대전=박희범기자@전자신문, hbpark@