국내 시스템반도체 회사들이 홈네트워킹, 산업자동화 분야의 근거리 통신을 위한 반도체 개발에 적극 나서고 있다. 현재는 지그비, 전자태그(RFID) 기술이 일부 산업에 활용되고 있지만 향후 시장이 크게 성장할 것으로 전망되기 때문이다.
4일 관련업계에 따르면 카서, 레이디오펄스 등이 각각 바이너리CDMA 방식, 지그비 등 근거리 통신용 칩을 개발하고 상용화에 나섰으며 에이디칩스 및 MCS로직도 RFID 솔루션 개발에 착수했다.
카서(대표 류승문)는 무선 디지털 스테레오 및 멀티채널 기능을 갖춘 시스템온칩(SoC)인 ‘리토1-04’ 상용 제품을 내놨다. 류승문 사장은 “최근 노래방 기기 등의 무선 통신을 위해 칩을 공급, 첫 번째 매출을 올렸으며 무선 인터넷전화(VoIP) 장비 업체에 제공할 예정”이라고 말했다. 카서는 차세대 칩 개발을 위해 외국 유명 업체와 고주파(RF) 부문에 대해 협력하기로 했으며, 향후 해외 근거리 통신업체 등에 반도체설계자산(IP) 판매 등도 검토중이다.
레이디오펄스(대표 왕성호)는 단일 칩에 듀얼 밴드 주파수를 지원하는 CMOS RF 송수신기, 베이스밴드 모뎀, 마이크로컨트롤러를 집적한 지그비 칩인 ‘망고-1’ 제품을 상반기 개발한 데 이어 상용화 작업에 들어갔다. 이 제품은 무선 홈 제어 네트워크, 센서 네트워크, 빌딩 및 공장자동화, 무선검침 등의 분야에 적용할 수 있다고 회사 측은 설명했다.
MCS로직(대표 남상윤)은 현재 주력인 멀티미디어 제품에 이어 차기 아이템으로 RFID 관련 사업을 육성하기로 했다. 회사 관계자는 “이를 위해 현재 진행중인 차이나크레디트의 정품인증 사업에서 내년경 실시될 ‘RFID 프로젝트’에 맞춰 제품을 개발할 것”이라고 말했다.
에이디칩스(대표 권기홍)는 능동형 RFID 칩 개발을 위해 최근 한국전자통신연구원(ETRI)과 개발 계약을 했다. 이 칩은 최인철 에이디칩스 부사장은 “EISC를 활용, 국산 RFID 칩을 개발하는 것으로 앞으로 회사의 주력 사업 중 하나가 될 것”이라고 밝혔다.
김규태기자@전자신문, star@