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동부아남반도체가 국내 팹리스반도체업계의 요구가 이어지고 있는 아날로그 고전압 및 고주파(RF) 공정기술 개발에 착수한다.
고전압·고주파 공정은 자동차 및 네트워크용·디스플레이구동용 반도체 제작에 필수적인 기술로, 국내 파운드리는 이 공정에 취약해 팹리스들이 해외 파운드리로 빠져나가는 요인으로 작용해 왔다.
동부아남반도체(대표 윤대근)는 5년간 매년 20-30억 원을 투입해 ‘차세대 시스템 온 칩(SoC) 개발을 위한 고전압·RF 기술’을 확보할 것이라고 1일 밝혔다.
이번 기술 개발에는 전력용반도체업체인 페어차일드코리아와 팹리스 설계업체인 레이디오펄스 등도 함께 참여한다.
동부아남의 파운드리가 고전압 소자기술 공정을 확보하면 자동차·디스플레이·디지털파워앰프 등의 핵심 시스템반도체 제작이 가능해져 국내 벤처의 수요를 상당부분 흡수할 수 있을 전망이다. 또 RF 기술 공정은 유비쿼터스 환경 구축에 필요한 DMB·GPS용 반도체 제조의 필수 공정으로, 올해 이후 파운드리생산 요청이 급증할 것으로 전망되는 분야다.
고전압 소자기술 분야의 개발 목표는 0.35㎛급 BCDMOS(Bipolar CMOS DMOS) 공정과 공정설계용키트(PDK) 환경 구축 및 스마트 파워 IC이며, RF분야는 0.13㎛급 CMOS RF 공정·소자 및 모델 라이브러니 개발, RF코어 IP 및 트랜시버 개발이다.
동부아남반도체 측은 “아날로그 고전압 및 고주파 공정기술은 모바일컨버전스의 한 축으로 부상하고 있는 RF 칩과 전자화가 급진전되고 있는 자동차용 반도체 개발에 필수적”이라며 “기술 확보를 통해 파운드리 역량을 강화하고 특히 아직은 참여가 저조한 자동차용 반도체시장에 신규 국내 팹리스업체들이 진출할 수 있는 여건을 마련할 것”이라고 밝혔다.
왕성호 레이디오펄스 사장은 “고전압과 RF 시장은 향후 급속히 시장이 확대될 것으로 예상되지만 아직 국내에서는 이 공정을 소화할 수 있는 파운드리가 없어 해외 파운드리 의존도가 높아지고 있다”며 “이번 개발은 공정 기술에 머무는 것이 아니라 디자인회사를 참여시켜 회로까지 검증하는 것으로 안다”고 말했다.
심규호·김규태기자@전자신문, khsim·star@