관련 통계자료 다운로드 전자부품기술대상(개인 부문)
올해로 10회를 맞이한 ‘전자부품기술대상’에서 영예의 대상인 대통령상은 엠텍비젼의 ‘모바일 멀티미디어 프로세서 MV8602’가 차지했다. 최우수상인 국무총리상은 파츠닉의 ‘고전압·박형 전도성고분자 커패시터’가 받았으며 필코전자와 크루셜텍 등 8개 업체가 우수상을 수상했다.
올해 전자부품 기술대상에서 수상의 영광을 안은 제품은 세계 수준을 자랑하는 우리나라 휴대폰이나 디스플레이 제품을 구성하는 부품이 주류를 이루고 있다. 이들 제품은 지난 1년간 개발된 고부가가치의 신개발 전자부품으로 기존 수입제품을 대체할 경우 국내 전자산업의 경쟁력을 한층 높이는 것은 물론이고 수출 과실의 일본 유출을 방지할 것으로 기대된다. 특히 올해는 예년에 비해 중소기업이나 벤처기업의 제품이 수상 주역으로 부상, 첨단기술의 저변 확대가 이뤄졌음을 보여줬다.
◆대통령상 기업부문-엠텍비젼 ‘모바일 멀티미디어 프로세서 MV8602’
올해 전자부품 기술대상을 받은 엠텍비젼(대표 이성민 http://www.mtekvision.com)의 모바일 멀티미디어 프로세서 ‘MV8602’는 휴대폰의 성능을 진일보하게 만든 핵심 칩이다.
이 제품은 MPEG4 동영상의 녹화 및 재생을 매우 빠르게 처리한다. 기존 제품보다 전력 소모량을 60% 줄여 첨단 휴대폰의 소비전력 문제를 개선했다. 이 제품을 이용하면 기존 휴대폰에 비해 동영상 감상 등의 멀티미디어 기능을 두 배 이상 즐길 수 있다. MP3파일 및 500만 화소 디지털카메라 기능도 제공한다.
MV8602는 3G 휴대폰의 필수 기능인 영상통화를 완벽히 서비스할 수 있도록 만든다. 엠텍비젼은 이미 3G용 베이스밴드 칩과의 연동 기능 테스트를 마쳤다. 기존의 CDMA, GSM, GPRS, EDGE, WCDMA 등 모든 베이스밴드 칩도 지원한다.
특히 엠텍비젼은 국내 업체의 특성을 살려 휴대폰 개발에 대한 멀티미디어 기술 지원이 상당히 잘되어 있다는 장점을 갖고 있다. 외산 부품이 주류를 이루던 멀티미디어폰 핵심 칩 시장에 엠텍비젼이 빠르게 진입하고 있는 비결이다.
올해 전체 휴대폰 7억6000만개 중 6억4800만개가 2.5G나 3G 휴대폰이 될 전망이다. 내년에는 8억700만개 중 약 7억5000만개, 2007년에는 8억5400만개 중 8억3700만개가 기대된다. 결국 엠텍비젼의 MV8602는 수억개의 시장이 있는 셈이다.
엠텍비젼은 MV8602를 올 3분기에 국내외 휴대폰 업체에 공급하기 시작했다. 내년에는 연간 3000만개 이상의 칩을 휴대폰 업체에 공급, 카메라폰 및 멀티미디어폰용 프로세서 시장에서 세계 1위 업체로 도약한다는 방침이다.
◆대통령상 개인부문-윤동현 케이이씨 상무
전자부품기술대상 개인부문의 최고 영예는 윤동현 케이이씨 상무(42)에게 돌아갔다. 윤 상무는 지난 87년 케이이씨 입사 이후 비메모리 반도체 소자 및 공정개발에 매진한 결과 국내 반도체 부품의 국산화에 성공, 막대한 수입 대체 효과를 얻도록 만들었다.
윤 상무는 지난 89년 대전력 다이오드 소자를 시작으로 91년 1500V급 고내압 파워트랜지스터, 92년 3단자 대전력 달링톤 트랜지스터, 2003년 1.5㎛ CMOS 공정개발 및 로직 IC 등의 국산화에 성공했다. 특히 2003년의 PPT, 바이폴라 IC 공정개발 및 양산화 성공과 작년에 성공한 실리콘 압력센서 상용화는 국내 반도체 기술의 새 지평을 연 쾌거다.
2003년 개발한 PPT 공정은 집적회로 칩을 만드는 제조공정이다. 동일 제품을 생산할 경우 적은 양의 재료를 소모하고 동일 재료를 사용해 고성능의 제품을 만들 수 있는 신공법이다. 이를 통해 고성능의 LDO(Low Drop Out)레귤레이터 칩 등을 양산, 세계 시장에서 각광받고 있다.
작년 국산화에 성공한 실리콘 압력센서는 자동차용, 의료용, 산업용 등 다양한 분야에서 적용될 수 있는 산업기술이다. 특히 ‘유비쿼터스’ 시대의 핵심 기술로 평가받는다. 현재 의료기기 및 범용 산업기기를 주 시장으로 하는 표준압 실리콘 압력센서 양산에 성공했으며 이를 기반으로 산업제연설비 및 자동차용 연료레벨압력을 제어할 수 있는 저압용 실리콘 압력센서, 자동차용 실리콘 압력센서 등을 조만간 국산화할 예정이다.
윤 상무는 84년 울산공과대학을 졸업한 후 계속 케이이씨에서 반도체 연구에 매진하고 있으며 95년에는 경북대학에서 공학석사학위를 받기도 했다.
◆국무총리상 기업부문-파츠닉 ‘고전압·박형 전도성고분자 커패시터’
최근 전자제품의 특징은 다기능, 저전력, 초슬림이다. 파츠닉(대표 장동주 http://www.partsnic.com)이 개발한 ‘고전압·박형 전도성고분자 커패시터’는 이러한 흐름을 제대로 읽은 제품이다.
커패시터는 모든 전자제품에 사용되는 필수 부품이다. 특히 전도성고분자 제품은 커패시터 시장의 화두로 떠오른 분야다. 일본의 산요전기가 세계 시장을 독식하고 있는 가운데 파츠닉이 이 제품을 개발, 국산화의 물꼬를 텄다.
이 제품은 기존 제품의 가장 큰 단점이던 최대 16V인 내전압특성의 한계를 넘어섰고 전자제품의 소비전력을 줄이기 위해 등가직렬저항 특성을 5분의 1 수준으로 개선했다. 이 기술 개발은 산요전기에 이어 세계에서 두 번째다. 또 소자설계 및 부품 정밀 조립기술 등의 공정기술을 확보해 부품의 두께를 1.9㎜에서 1.2㎜로 35%나 줄였다.
파츠닉의 1차 목표 시장은 고전압 출력이 필요한 OLED 시장이다. OLED는 최근 휴대폰, MP3플레이어 등의 외장 디스플레이어에 LCD를 대체해 각광받고 있다. 파츠닉은 내년에 이 제품을 9000만개 정도 판매해 180억원의 매출을 기대하고 있다. 2010년에는 3억6000만개 이상을 판매, 460억원 이상을 세계 시장에서 거둬들인다는 목표다.
◆국무총리상 개인부문-장지훈 넥스트칩 연구소장
개인부문 국무총리상을 받은 장지훈 넥스트칩 연구소장(39)은 동영상 처리 반도체 기술 분야에서 국내 최고 수준을 자랑한다. 이 분야에서 장 소장은 세계 최초의 개발자로 통한다.
장 소장이 개발한 비디오 컨트롤러 및 DVR 컨트롤러는 세계 최초 컬러 화면 4분할 기능을 지원한다. 장 소장은 2채널 비디오 디코더 칩도 세계 최초로 만들었다.
다국적 기업 제품 위주의 비디오 디코더 시장을 공략, 수입 대체 및 부품 국산화에 공헌한 점도 높은 평가를 받는다. 장 소장은 국내 최초로 CCD카메라 DSP칩을 개발했다. CCD카메라 DSP칩은 일본 업체만 만들던 제품으로 대일 무역 역조 완화에 크게 기여했다. 또 국내 CCTV 카메라 업체들의 DSP칩 수급 불안정으로 인한 생산 차질문제 및 원가 인하 문제를 일거에 해결했다.
넥스트칩은 공격적 마케팅으로 이 제품의 시장점유율을 획기적으로 올렸으며 앞으로 일반용 캠코더 시장도 공략할 예정이다.
장 소장은 동영상 시스템에 필요한 모든 핵심부품의 국산화를 지향하고 있다. 이 공적을 인정받아 장 소장이 만든 제품이 올해 산업자원부가 지정하는 세계일류상품으로 선정되기도 했다. 88년 연세대 전기공학과를 졸업했으며 삼성전자와 씨엔에스테크놀러지 등을 거쳤다.
장동준기자@전자신문, djjang@