엠씨넥스(대표 박상규 http://www.mcnex.com)는 세계 최소형 휴대폰용 카메라모듈을 개발했다고 31일 밝혔다.
이 제품의 크기는 두께가 2.92㎜에 가로와 세로는 5.5㎜이며 상보성금속산화물반도체(CMOS) 방식의 30만 화소 이미지센서를 사용했다.
박상규 엠씨넥스 사장은 “지금까지 가장 작은 제품은 두께 3.5㎜ 수준인데 불가능하다고 여겨지던 3㎜ 벽을 처음으로 깼다”며 “슬림형 휴대폰이나 영상 통화가 가능한 듀얼 카메라폰 시장에서 큰 성과를 노리고 있다”고 설명했다.
엠씨넥스는 이 제품의 이미지센서 등 모든 부품을 국산화했다. 엠씨넥스는 이 제품을 곧 국내외 휴대폰 업체에 제안한다는 방침이다.
엠씨넥스는 4분기에는 광학 3배 줌 기능이 있는 300만 화소 제품을 출시할 예정이다. 또 700만 화소와 800만 화소 제품의 개발에도 착수했다.
장동준기자@전자신문, djjang@