삼성전자가 서버에 장착할 수 있는 메모리 모듈의 개수를 기존 대비 2배로 늘리는 기술을 세계 최초로 적용, 세계 최대 용량인 8GB급 차세대(FB-DIMM방식) 서버용 메모리 모듈을 개발했다. 현재 개발된 차세대방식 서버용 모듈은 4GB급이 최대다.
삼성전자(대표 윤종용)는 세계 최초로 2Gb DDR2 D램을 사용해 8GB의 차세대 서버용 메모리모듈(제품명 FB-DIMM·사진) 개발에 성공했다고 8일 밝혔다.
차세대 기술인 FB-DIMM (Fully Buffered Dual In line Memory Module) 방식은 차세대 서버의 용량확대 및 속도개선을 위해 설계한 AMB (Advanced Memory Buffer) 로직칩을 모듈 중앙에 탑재한 국제 표준규격의 D램 모듈이다.
이 방식은 메모리 버스(Bus) 구조를 초고속 환경에 적응시키기 위해 채널 당 메모리 슬롯(Slot)수를 4개에서 2개로 줄인 기존 RDIMM (Registered Dual In-line Memory Module)과 달리, D램 모듈 위에 버퍼 칩을 장착해 D램과 서버 컨트롤러의 중간에서 중개자 역할을 해 서버의 속도 향상과 용량확대를 가능케 하는 기술이다.
AMB칩은 서버 시스템이 동시에 처리할 수 있는 데이터 용량을 늘림으로써 서버에 장착할 수 있는 메모리모듈의 개수도 기존 서버용 메모리모듈(RDIMM) 대비 2배 향상된 8개까지 확대할 수 있다.
기존에는 하나의 서버에 많은 모듈을 장착할 경우 속도감소 및 오류발생 가능성이 증가해, 탑재 가능한 메모리모듈 개수가 2∼4개로 제한되던 문제가 있었다.
FB-DIMM은 또 속도 면에서도 기존 서버용 메모리모듈이 400Mbps 이상의 고속처리가 어려웠던 것에 비해 533∼800Mbps 속도로 2배가량 빠른 데이터 처리가 가능하다.
삼성전자는 지난해 1Gb DDR2로 구성된 4GB FB-DIMM의 개발에 이어 이번에 업계 최초로 차세대 서버용 메모리모듈 용량을 8GB까지 확대하는데 성공함으로써, 향후 서버의 대용량화에 따른 서버용 대용량 D램의 수요는 대폭적으로 늘어날 것으로 예상된다.
특히, 내년 초에는 인텔의 FB-DIMM 지원 시스템 출시를 계기로 서버용 메모리모듈이 기존 RDIMM에서 차세대 FB-DIMM으로 급속히 전환될 전망이다. 삼성전자는 512MB부터 8GB까지 다양한 FB-DIMM 제품 라인업을 갖추고 내년부터 본격화될 FB-DIMM 시장 공략에 박차를 가한다는 계획이다.
심규호기자@전자신문, khsim@