D램과 낸드플래시시장에서 삼성전자 추격전을 벌이고 있는 하이닉스반도체가 삼성전자 독주분야인 차세대 퓨전메모리시장에도 도전장을 냈다.
퓨전메모리시장은 최고급 휴대폰기종을 중심으로 아직 초기 시장을 형성하고 있는 단계여서, 이번 하이닉스의 진출로 시장구도에 큰 변화가 예상된다. 특히 세계 메모리시장 1, 2위를 달리는 국내업체들의 이같은 움직임으로 D램·낸드 등 단품시장 뿐 아니라 퓨전메모리시장에서도 한국의 독주가 기대된다.
하이닉스반도체(대표 우의제)는 낸드플래시 소프트웨어 개발 업체인 이스라엘 M시스템즈((대표 도브 모란 http://www.m-systems.com)와 퓨전 메모리 ‘디스크온칩 H3(DOC H3)’을 공동 개발, 3월 중 본격 출시할 계획이라고 5일 밝혔다.
‘DOC H3’는 고집적에 유리한 낸드플래시와 S램이 내장된 컨트롤러가 하나의 패키지에 구현된 제품으로, 데이터 저장뿐만 아니라 안정된 부팅 기능까지 제공해 PDA폰, GPS 등 차세대 휴대폰용으로 활용되는 퓨전메모리의 일종이다.
이 제품은 특히 컨트롤러 자체가 제품 내부에서 낸드 플래시의 데이터 쓰기·지우기, 에러검출·정정 등의 기능을 제어하기 때문에 외부에서 별도로 소프트웨어를 지원할 필요 없이 각각의 운영 시스템에 맞는 최적의 솔루션을 제공한다.
하이닉스는 1Gb에서 16Gb까지 다양한 용량의 제품군을 출시할 계획이다.
하이닉스는 퓨전메모리시장 진출로, 기존 모바일 D램·슈도S램·낸드 플래시 등의 단품과 이를 이용한 멀티칩패키지(MCP) 제품에 DOC H3제품군을 추가함으로써 모바일용 제품 포트폴리오 다각화에 더욱 박차를 가할 수 있게 됐다.
이 제품은 특히 삼성전자가 멀티미디어 휴대폰시장을 겨냥해 출하하고 있는 ‘원낸드’와 같은 용도의 퓨전메모리다. 퓨전메모리 시장규모에 대한 통계는 아직 없지만 삼성전자측은 원낸드를 포함한 퓨전반도체의 매출을 지난해 3억달러에서 오는 2008년 20억달러 이상으로 확대한다는 계획을 수립해 놓고 있다. 또 노어플래시업체인 스팬션도 노어기반의 퓨전메모리인 ‘오어낸드(ORNAND)’로 시장 진출을 꾀하는 등 경쟁이 본격화되고 있다.
퓨전 메모리란 D램, 플래시 등 다양한 형태의 메모리와 로직(Logic) 등 비메모리를 융합한 반도체로, 휴대폰 및 디지털 가전제품의 발달에 따른 다기능화, 고성능화의 필요성에 대응하는 제품군이다. 심규호기자@전자신문, khsim@