적층세라믹콘덴서(MLCC) 업계가 초소형 제품을 속속 내놓고 있지만 정작 이를 처리할 수 있는 칩 마운트 장비가 드물어 애를 태우고 있다.
MLCC는 콘덴서는 물론 전자 부품 중 가장 작은 편에 속한다. 현재 우리나라의 삼성전기나 일본의 무라타 등이 가로 0.4㎜, 세로 0.2㎜ 크기의 세계 최소형 0402 제품을 개발했으며 대부분의 업체가 가로 0.6㎜, 세로 0.2㎜ 크기인 0603 제품을 만들 수 있는 수준이다.
최근 휴대폰의 슬림화 경향을 타고 0603 제품은 물론 0402 제품 수요가 본격적으로 일고 있지만 아직 실제 공급량은 그다지 많지 않다. 그 이유는 깨알 같은 MLCC를 휴대폰 기판이나 모듈에 붙일 수 있는 칩 마운트 장비를 찾기 어렵고 그나마 있는 장비는 매우 비싸기 때문이다.
현재 0402 제품을 실장할 수 있는 장비는 몇몇 외국 업체가 개발했지만 독일 지멘스 정도가 실제 판매에 들어갔고 나머지는 이제 막 제품이 나온 상태다. 반면 0402 제품 실장이 가능한 국산 장비는 매우 드물다. 결국 ‘구슬이 서 말이라도 꿰어야 보배’라는 속담처럼 제품은 나왔지만 장비가 받쳐주지 않아 시장이 만들어지지 못하고 있는 셈이다.
황호진 삼화콘덴서 사장은 “0402 제품은 고사하고 0603 제품도 생각보다 수요가 나오지 않고 있다”며 “칩 마운트 장비가 MLCC 소형화 여부를 좌우한다고 해도 과언이 아니다”고 설명했다.
장동준기자@전자신문, djjang@