기판위에 회로 패턴을 찍어내는 임프린트 리소그라피 공정을 50㎚급 이하로 최적화하는데 사용할 수 있는 나노공정용 측정 및 평가 원천기술이 상용화 수준으로 개발됐다.
한국기계연구원 마이크로응용역학팀(팀장 이학주)은 과학기술부 나노메카트로닉스기술개발사업단의 지원을 받아 나노임프린트 리소그라피 공정의 조건을 최적화할 수 있는 세계 최고 수준의 기계적 물성 측정기술을 확보, 상용화했다고 10일 밝혔다.
연구진은 이번 연구결과를 각각 알앤비 및 PSIA에 기술이전 했다.
이번에 상용화한 기계적 물성측정 기술은 기판 제작 공정 소재의 인장 복원력이나 점탄성, 피로(반복하중), 열팽창, 점착 등의 특성을 50㎚이하 수준에서 측정해 패턴 제작시 발생될 수 있는 에러를 최소화 할수 있는 나노공정 최적화 기술이다.
이를 위해 연구진은 초정밀 미소인장 및 피로 시험기를 자체 개발했다. 이 시험기에는 5㎚의 분해능까지 실시간 분석할 수 있는 비접촉식 변형률 측정장치(ISDG)를 장착했다.
또 기존의 물성 측정에 쓰이던 외팔형 탐침이 표면을 분석할 때 미끄러지는 현상이 발생하는 것을 방지하기 위해 미세전자기계시스템(MEMS)공정을 이용한 마름모꼴 대칭형 나노 탐침도 새로 만들었다. 평면 미끄럼 방지 기술이 개발되기는 이번이 세계 처음이다.
연구진은 이번 연구결과를 이달 말 터키에서 열리는 국제전자전기공학회(IEEE) MEMS학회에서 발표할 예정이다.
이학주 팀장은 “패턴형상 구조물 설계에 활용할 수 있는 물성관련 DB 150건도 함께 확보했다”며 “메모리 디바이스 분야에서 활용할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.
대전=박희범기자@전자신문, hbpark@