정밀 패키징 소재인 솔더볼 시장의 무게 중심이 무연·소구경 제품으로 옮겨가고 있다.
23일 관련 업계에 따르면 올해 7월로 예정된 유럽연합(EU)의 전기전자 유해물질사용제한지침(RoHS) 발효와 모바일 기기를 중심으로 한 정밀 패키징 수요 증가에 맞춰 친환경·미세 구경의 솔더볼 수요가 늘고 있다.
솔더볼은 리드프레임을 대체하는 소재로 정밀한 패키징이 가능한 BGA나 CSP 등의 공정에서 칩과 기판을 연결, 전기 신호를 전달하는 미세한 구 모양의 재료이다.
패키징 공정에서 무연제품 채택 비중은 지난해 60% 수준이었으나 올해는 RoHS 발효와 맞물려 90% 이상으로 높아질 전망이다. 국내 전자 관련 대기업들은 이미 공정 무연화 작업을 마무리한 단계이다. 솔더볼의 소형화도 급속히 진행, 2004년만해도 500∼600㎛ 직경의 제품들이 주류였으나 올해는 300㎛ 이하 제품의 수요가 커질 것으로 보인다.
덕산하이메탈·엠케이전자 등 국내 주요 솔더볼 업체는 무연 제품 비중 확대와 소구경 제품 개발로 단가 하락 추세에 대응하고 해외 수출 확대로 시장을 개척할 계획이다.
덕산하이메탈(대표 이준호)은 올해 무연 제품 비중을 70% 이상으로 확대하고 직경 150∼300㎛의 소구경 제품에 초점을 맞출 계획이다. 또 무연 관련 해외 특허를 회피할 수 있는 신조성 개발도 계속 진행한다. 이를 바탕으로 올해 솔더볼 매출을 작년 대비 40% 이상 늘인다는 목표다.
엠케이전자(대표 송기룡)는 100㎛급 제품까지 개발을 마치고 소구경 시장을 공략하고 있으며 무연제품 비중도 50% 이상으로 올릴 계획이다. 이 회사는 기존 주력인 본딩와이어 영업망을 활용할 수 있는 것도 장점으로 이 회사는 솔더볼을 신사업으로 육성, 3년 연속 40% 성장을 목표로 하고 있다.
김강희 덕산하이메탈 상무는 “2003년 이후 단가와 납기에서 유리한 국내 업체가 시장을 장악했다”며 “특성이 좋은 무연 조성 개발과 수요 업체 필요에 맞는 제품의 적기 공급이 과제”라고 말했다.
가트너데이터퀘스트에 따르면 세계 시장 규모는 2008년까지 평균 14% 성장할 것으로 전망된다.
한세희기자@전자신문, hahn@