엠텍비젼과 코아로직 등 국내 주요 팹리스 업체들이 올해 내 90㎚ (나노)공정을 적용한 칩을 개발, 기술 업그레이드에 도전한다.
90㎚ 공정은 0.13㎛ 공정에 비해 한 웨이퍼 당 칩을 생산할 수 있는 양이 두 배 가량, 0.18㎛ 공정에 비해서는 4∼5배 가량 늘어나 원가 경쟁력을 확보할 수 있다. 또한 같은 면적 내 많은 정보를 담을 수 있어 작으면서도 뛰어난 성능의 칩을 개발할 수 있으며, 전력소모도 줄일 수 있다. 최근들어 복합기능을 수행하는 칩에 대한 수요가 많아지면서 국내 팹리스들도 90㎚공정 도입을 서두르고 있다.
지금까지 국내 팹리스가 개발한 제품들로는 0.13㎛ 공정을 활용한 것이 가장 발전된 형태여서, 올해 내 90㎚ 공정 칩이 나오게 될 경우 국내 팹리스 산업이 한 단계 업그레이드 될 전망이다.
이들은 테스트를 위해 한 번 파운드리를 이용하는 비용만 10억원이 넘는 등 시제품생산 만해도 수십억원의 비용이 들어가기 때문, 대량생산이 가능한 제품에 적용한다는 전략이다.
이와 관련, TSMC 등 해외 파운드리 업체들은 국내 팹리스 업체들을 공략하기 위해 디자인하우스 등을 통해 본격적인 마케팅을 펼치는 상황이다.
엠텍비젼(대표 이성민)은 휴대폰 카메라로도 디지털카메라 수준의 화질을 낼 수 있는 모바일멀티미디어플랫폼(MMP)를 이 달말까지 설계를 끝내고, 3월 내로 90나노 공정의 테스트팹에 들어갈 계획이다. 이 제품은 같은 크기로 MMP에 기존 카메라시그널프로세서(CSP)까지 통합, 90㎚ 공정이 요구됐다.
김동인 실장은 “90㎚공정 제품은 개발비용이 많이 들기 때문, 물량이 많은 해외 시장을 겨냥해 내놓을 것”이라며 “이 때문에 올해 개발비를 지난 해보다 100억원 가량 많은 약 250억원 가량으로 책정했다.”고 말했다.
코아로직(대표 황기수)는 동영상을 구현할 수 있는 H.264 기반의 디지털멀티미디어방송(DMB)용 멀티미디어 칩 ‘헤라DMB’을 올 하반기에 내놓고, 이를 90㎚ 공정으로 생산할 계획이다. 이 제품은 DMB 모뎀기능까지 내장하게 된다.
황기수 사장은 “아직까지 국내에서 90㎚공정을 활용해 생산할 수 없어 후지쯔 등 해외 파운드리를 이용할 계획“이라며 “90㎚공정을 위해 IP 등 제반 문제가 늦어도 하반기까지는 해결될 수 있을 것”이라고 말했다.
문보경기자@전자신문, okmun@