이오테크닉스(대표 성규동·사진 http://www.eotechnics.com)가 레이저를 이용한 정밀 가공 기기 업체로 변신한다.
반도체 제품에 브랜드와 시리얼넘버 등을 새기는 레이저 마커를 주력으로 하는 이 회사는 올해 칩스케일패키징용 웨이퍼 마커와 LCD용 트리머, 임베디드PCB 트리머 등 고부가 레이저 장비에 주력, 올해 850억원의 매출을 올린다는 목표다.
이오테크닉스는 칩스케일패키지 비중이 지난해 전체 패키지의 5%대에서 2007년 10% 이상으로 늘어날 것으로 보고, 웨이퍼 레벨 패키지 상태에서 직접 마크를 새길 수 있는 웨이퍼 마커 매출 목표를 전년 대비 50% 증가한 150억원으로 잡았다. LCD 공정에서 전극을 형성하고 남는 부분을 제거하는 LCD 트리머 장비도 휴대폰용 시장을 중심으로 공략한다.
올해 해외 반도체 경기의 회복세가 이어지면서 지난해 마이너스 성장을 기록했던 레이저 마커도 500억 매출 달성이 가능할 전망이다.
이 회사 김남성 전무는 “레이저·스캔제어·광학설계 등 레이저 분야 핵심 기술을 보유했다”며 “반도체 및 전자부품의 고집적화에 대응, 정밀 가공이 가능한 레이저 장비 비중을 높일 것”이라고 말했다.
한세희기자@전자신문, hahn