하이쎌(대표 송승훈 http://www.hicel.com)은 휴대폰용 초박형 백라이트유닛(BLU) 양산에 들어갔다고 1일 밝혔다.
하이쎌이 양산을 시작한 BLU는 0.45㎜ 두께의 도광판을 사용, 기존 제품에 비해 두께를 25% 정도 줄인 0.7㎜ 이하다. 하이쎌은 작년 10월 제품 개발에 성공한 후 양산 체제를 만들어왔으며 시제품 품질 테스트도 마쳤다.
송승훈 사장은 “초박형 고휘도 BLU 양산으로 휴대폰 업계의 화두인 ‘두께 경쟁’에서 경쟁력을 확보할 수 있게 됐다”며 “국내 시장뿐만 아니라 중국 업체와도 공급 협상을 추진중”이라고 말했다. 송 사장은 또 “이번에 개발한 제품보다 더 얇은 0.4㎜ 이하의 도광판 개발을 마쳤으며 상반기 양산에 돌입할 예정”이라고 덧붙였다.
장동준기자@전자신문, djjang@