인텔의 기술 개발방향을 소개하는 ‘2006 춘계 인텔개발자포럼’(IDF)이 3일간의 일정을 마치고 지난 9일(현지시각) 폐막했다.
‘저전력’을 주제로 한 이번 IDF에서 인텔은 차세대 칩 설계의 핵심이 될 ‘인텔 코어 마이크로아키텍처’를 공개했다. 기존 아키텍처(넷버스트)를 대체해 연산처리 속도를 대폭 높이면서도 전력 소비는 낮춘 것이다.
또 새로 개척해야 할 영역으로 강조해왔던 의료(디지털 헬스) 분야에서 첨단 IT 기술을 접목할 수 있는 제품들을 구체적으로 시연해 참석자들의 관심을 끌었다.
디지털 홈 플랫폼인 바이브 기능들도 대폭 업그레이드됐다. 바이브 PC 한 대로 어느 곳에서든 영화를 다운로드할 수 있도록 DMA(Direct Memory Access) 기술을 통한 콘텐츠 전송을 실현시켰다.
한편 5000여명의 개발자와 관람객이 참석한 것으로 집계된 이번 행사에는 삼성전자와 하이닉스 등 한국 기업이 전시회 부문에 참가해 메모리 기술을 뽐냈다. 삼성전자는 그래픽 DDR와 플래시메모리 등을, 하이닉스는 올해 2분기에 출시될 인텔플랫폼 기반 서버에 채택되는 메모리 모듈인 ‘FB-DIMM’과 512Mb DDR3 등을 전시했다.
샌프란시스코(미국)= 문보경기자@전자신문, okmun@