“멀티미디어 어플리케이션 프로세서(MAP)인 디바 제품군을 통해 중국 MAP시장의 70% 가량을 점유할 계획입니다.”
공개 제품 로드쇼 행사인 ‘중국 선전 오픈 세션2006’을 마친 코아로직 박명종 부사장이 밝힌 올해 중국 사업 계획은 장밋빛이다.
박부사장은 “지난해 코아로직이 카메라 어플리케이션 프로세서(CAP) 부문에서 60% 가량을 차지한 것에 비춰볼 때 실현 가능성은 충분하다”며 “이미 지난해 하반기부터 ‘헤라TV’를 중심으로 MAP 부문 매출이 일어나기 시작했다”고 자신감을 내비쳤다.
그는 “MAP는 CAP보다 가격이 3∼4배 가량 비싼 고부가 제품으로 현지 매출 강화를 위해 상하이 지사 및 베이징 기술지원센터 인력을 강화할 것”이라며 근접 서비스 강화가 필수적이라고 덧붙였다. 하지만 반도체 칩 연구개발(R&D)은 한국에서만 진행할 계획이며 중국에서의 R&D는 시장 상황을 좀 더 지켜본 후 결정할 계획이다.
베이스밴드칩 및 고주파(RF)칩 등 DMB폰 칩세트 토털솔루션을 구현하기 위해 박 부사장은 “올해 말 MAP에 베이스밴드 기능을 내장한 ‘제이드2’를 출시할 예정이며 인티그런트 등 국내 DMB 핵심 칩 업체들과 DMB 토털솔루션을 구현하기 위한 협력을 강화할 계획”이라고 말했다.
한편 중국 기업들과 제품개발 협력에 대해 박 부사장은 “레노버·아모이 등 휴대폰 업체와 여러 디자인하우스들과 협력을 강화할 것”이라며 이를 위해 “큰 고객사는 직접 방문을 통해 기술지원을 하는 한편 중소 협력사들을 위해 이번 단독 기술로드쇼를 연 2회 개최하는 정례 행사로 만들 것”이라고 밝혔다.
선전(중국)=김정희기자@전자신문, jhakim@