티씨케이(대표 박영순 http://www.tck.co.kr)가 흑연·실리콘카바이드(SiC) 등 반도체 공정 부품용 종합 소재 업체로 도약을 노린다.
이 회사는 지난해 실리콘카바이드(SiC) 시설에 집중 투자한데 이어 기존 주력인 고순도 흑연 소재 제품 생산을 위한 고순화로 등에 37억원을 추가 투자, 10월 가동에 들어간다고 5일 밝혔다. 고순화로는 흑연 가공시 나오는 불순물을 순화 처리, 품질을 높이는 장비이다.
이 회사는 실리콘 웨이퍼 성장로와 CVD 코팅 제품 매출 증가에 대비, 생산능력을 확대하기 위한 고순화로 2호기 및 가공기 증설 작업을 벌이고 있다. 내년에 웨이퍼 성장로에서 120억원, CVD 코팅에서 57억원의 매출을 올린다는 목표다. 또 세라믹 소재 부품에 대한 연구개발도 진행 중이다.
티씨케이는 이를 통해 흑연 소재를 비롯, SiC·세라믹 등 다양한 소재의 반도체 공정 부품 솔루션을 확보할 계획이다. 이 회사 박광재 본부장은 “고순화로 증설로 고품질 흑연 제품 생산을 확대하고 SiC 코팅 작업과 시너지를 높일 수 있게 됐다”고 말했다.
티씨케이는 반도체 부품의 불순물 방출을 방지하는 실리콘카바이드(SiC) 코팅 장비인 CVD-SiC로를 3호기까지 증설, LED용 웨이퍼캐리어와 반도체 에칭 공정용 Si캐소드, 웨이퍼 보호용 더미웨이퍼에 쓰이는 SiC웨이퍼 등 신규 사업의 기반을 마련한 바 있다.
한세희기자@전자신문, hahn@