TI코리아(대표 손영석·사진)가 향후 TI를 이끌 차세대 통신용 반도체를 개발하는 등 마케팅 중심에서 개발 중심 기업으로 변신한다.
TI코리아는 최근 설립한 R&D 센터 ‘차세대 무선통신 연구소’에서 올 해 지상파디지털멀티미디어방송(T-DMB)와 유럽식 이동방송(DVB-H) 기술을 융합한 제품을 개발하고, 향후 5년내 4세대 통신을 대비한 제품도 국내에서 개발할 계획이다. T-DMB와 DVB-H 융합 제품은 이동방송의 사실상 표준이 결정되기 전에 가장 유용한 제품으로, 1∼2년 간 수요가 급증할 제품으로 점쳐지고 있다. 전력용 반도체 수요 증가에 따라, TI코리아의 아날로그 IC 디자인 센터에서는 한국 시장에 맞는 전력용 반도체도 설계한다.
영업 측면에서는 기존 대리점을 단순 영업 구조에서 전문 솔루션제공 업체로 탈바꿈시켜, 대리점에서 기술도 함께 지원하게 된다. 이와 함께, 솔루션도 TI 코리아에서 자체 개발할 계획이다. 이를 위해 소프트웨어 등 국내 솔루션 업체와의 협력을 대폭 확대해 국내 토종 솔루션을 제공할 수 있도록 한다. TI코리아는 현재 10개 업체와 협력 해 인터넷 전화 등의 솔루션을 제공중이지만, 5년 내에 협력업체를 30여개까지 확대할 계획이다.
칩은 TI에서 가져와 판매하지만, 소프트웨어 등 그 외 솔루션은 국내 업체와 함께 개발해 제공하며, 고객대응이나 기술지원도 직접 해결한다는 전략이다.
손영석 사장은 “단순 영업으로 칩을 판매하던 시절은 지났다”며 “문제가 발생했을 때 즉시 대응하고, 한국 수요에 적극 대처하기 위해서는 TI코리아가 한국의 개발 업체 모습으로 바뀌어야 한다”고 말했다.
TI코리아는 영업 인원을 10여 명으로 축소했으며, 순수 개발 인력을 60여명으로 확대했다. TI 코리아는 개발중심 구조로 재편, 한국 시장 뿐 아니라 중국과 인도 시장의 기술 지원도 병행할 계획이다.
손 사장은 “예전에는 아시아 태평양 총괄 본사가 상하이에 있으나, 한국 등 각 나라 시장이 커지면서 총괄 본사의 의미는 사라지는 상황”이라며 “TI코리아는 기술중심 구조로 바꿔, 기술 부문에서는 중국과 인도 등 나라도 지원할 수 있을 것”이라고 설명했다.
문보경기자@전자신문, okmun@