휴대폰이나 디지털카메라, 노트북PC 등 휴대형 전자제품이 많아지면서 인쇄회로기판(PCB) 시장에서 연성회로기판(FPCB) 분야가 크게 각광받고 있다. FPCB는 얇은 절연필름 위에 동박을 붙인 것으로 얇고 굴곡성이 있어 소형 전자제품의 필수부품이다.
뉴프렉스(대표 임우현 http://www.newflex.co.kr)는 회사 설립 후 줄곧 FPCB라는 한 우물을 파왔다. 그 결과 뉴프렉스는 20㎛급 미세 패턴 기술과 칩온필름(CoF) 기판, 임베디드 수동 소자 기판 등 차세대 기판 제조기술을 잇달아 개발, 기술력을 인정받고 있다. 특히 CoF 기판과 임베디드 기판은 산업자원부가 추진하는 부품소재개발사업의 지원을 받아 지난 3년간 쏟은 땀의 결실이다.
CoF는 회로가 새겨진 절연필름 위에 이방도전성필름(ACF), 솔더범프 등을 이용해 칩을 붙이는 기술이다. 칩이나 모듈을 작게 만들 수 있고 접거나 말 수 있는 장점도 있다. CoF는 LCD나 OLED 등의 디스플레이나 카메라폰 등 경박단소와 고기능을 동시에 요구하는 첨단 제품에 널리 쓰인다.
CoF 기술과 함께 뉴프렉스가 개발한 임베디드 PCB는 콘덴서나 저항, 인덕터 등 수동소자를 PCB에 내장한 제품이다. 기판 면적을 줄이고 능동부품과의 배선을 짧게 해 전기적 특성과 신뢰도를 높인다. 뉴프렉스는 임베디드 PCB 수요가 본격적으로 발생하는 올해부터 3년간 이 분야에서만 1400억원의 매출을 예상하고 있다.
뉴프렉스의 주력 제품인 FPCB는 휴대형 전자제품 시장의 급격한 팽창과 비례해 성장을 구가하고 있다. 세계 시장 규모 역시 약 5조원대로 추정되며 앞으로도 매년 7∼8% 정도의 지속적인 성장이 예상된다.
이런 상승세를 타고 뉴프렉스는 이미 작년에 경기도 안산시 반월공단으로 생산공장을 확장, 이전했다. 신규 공장은 과거보다 2배 가까이 늘어난 월 5만㎡ 생산 규모를 갖추고 있다. 신규 공장 가동을 계기로 뉴프렉스는 국내는 물론 일본, 중국, 유럽 등 해외지역 공급선을 다변화하고 5층 이상 다층 FPCB 생산도 확대해 나갈 계획이다. 뉴프렉스는 작년 약 600억원의 매출을 올렸으며 올해는 1000억원 이상을 달성한다는 목표다.
◆인터뷰-임우현 뉴프렉스 사장
“뉴프렉스는 임직원 모두가 연구원입니다.”
임우현 뉴프렉스 사장은 경쟁사들보다 한 발 앞선 기술력 확보를 최우선 경영 목표로 삼고 있다. 이 회사가 PCB 주문에서부터 전자부품실장(SMD)까지를 모두 해결해주는 원스톱 서비스를 제공할 수 있는 배경에도 이러한 기술제일주의가 숨어 있다. 또 ISO9001, ISO14000, UL등 해외 규격 인증과 함께 전 사원을 대상으로 6시그마 등 품질혁신을 위한 사내공정개선활동도 실시하고 있다.
임 사장은 “차세대 전자부품, 반도체, 차세대 디스플레이, 자동차, 위성통신 등 다양한 첨단 기술 분야 투자를 통해 미래를 준비해 왔다”며 “미세 패턴 및 CoF, 임베디드 기판 등 차세대 PCB 제조기술을 잇달아 개발한 것도 같은 맥락”이라고 설명했다.
뉴프렉스는 모 일본 업체와 중국 현지 합작회사 설립도 추진 중이다. 중국 시장에 단독으로 진출하기는 아무래도 위험 부담이 크기 때문에 한일 합작으로 글로벌 경쟁력을 갖추는 동시에 중국 투자에 따른 위험도 최소화할 방침이다.
장동준기자@전자신문, djjang@