국내 부품 벤처가 금속 대신 플라스틱으로 휴대폰용 초박형 키패드를 개발했다.
플라스틱 키패드는 금속 키패드에 비해 가격이 싸고 환경친화적이어서 키패드 업계에 새로운 바람을 불러올 전망이다.
엔피온(대표 최재훈 http://www.enpion.com)은 플라스틱을 소재로 초박형 키패드를 개발했다고 3일 밝혔다.
이 제품은 플라스틱을 필름 형태로 만들기 때문에 두께가 0.12㎜다. 두께가 보통 2-3㎜인 사출 방식 플라스틱 키패드는 물론 0.3㎜ 내외인 금속 키패드에 비해서도 얇다. 이 제품은 또 도금 등 환경오염 가능성이 있는 금속 키패드의 단점도 개선했으며 무게도 금속 제품에 비해 7분의 1에 불과하다.
최재훈 사장은 “휴대폰 시장의 흐름이 슬림화로 가고 있는 상황에서 안성맞춤인 제품”이라며 “기존 금속 방식의 초슬림 키패드에 비해 30% 정도 가격 경쟁력이 있다”고 설명했다. 최 사장은 또 “플라스틱은 금속에 비해 탄성이 좋기 때문에 제조 불량률도 낮고 색을 입히거나 가공하기에도 수월하다”고 덧붙였다.
엔피온은 현재 이 제품으로 국내외 유명 휴대폰 업체의 승인을 받고 있으며 6월부터 경기도 파주 공장에서 양산에 들어갈 예정이다.
장동준기자@전자신문, djjang@