관련 통계자료 다운로드 퀄컴의 칩세트 로드맵
퀄컴이 데이터상향전송속도(업링크)가 최대 5.76Mbps에 이르는 3세대(HSUPA:고속상향전송패킷) 지원 솔루션 ‘MSM7200’을 세계 최초로 출시한 데 이어 4분기에는 동기식과 비동기식을 모두 지원하는 3세대용 듀얼모드 제품 ‘MSM7600’을 선보인다.
이를 통해 3세대 휴대폰 시장을 선점, 퀄컴은 미국과 아시아지역뿐 아니라 유럽지역에서도 영향력을 확대한다는 전략이다. 또 퀄컴은 저가형 휴대폰에 적합한 통합칩을 대거 선보이며 인도와 중남미 지역 등 신흥시장 공략 채비도 마쳤다.
퀄컴코리아(대표 김성우)는 10일 기자간담회를 열어 MSM7200 출시를 발표하고, 퀄컴의 베이스밴드·고주파(RF)·파워매니지먼트(PM) 칩세트 등 전 분야에 걸친 개발 로드맵을 공개했다.
브라이언 로드리게스 퀄컴 상무는 간담회에서 “퀄컴이 MSM7200을 통해 HSUPA의 차세대 기반을 열었다”며 “이를 바탕으로 한 단계 더 발전된 3세대 기술의 상용화가 이뤄질 수 있을 것”이라고 말했다.
◇속도향상과 컨버전스를 통해 WCDMA 강자로 떠오른다=10일 퀄컴코리아가 출시한 MSM7200은 HSUPA를 지원, 다운링크 최대 7.2Mbps, 업링크는 최대 5.76Mbps의 속도를 지원한다. HSUPA 방식은 고속하향전송패킷(HSDPA)보다 업링크 속도가 15배가량 향상된 솔루션으로, 대용량 파일이 첨부된 e메일까지 송수신할 수 있다. 속도 향상을 위해 퀄컴은 베이스밴드 칩으로는 최초로 듀얼코어를 적용했다.
이 제품에 이은 3세대 제품은 HSUPA와 동기식인 EVDO 리비전A를 모두 지원하는 듀얼모드 칩 ‘MSM7600’이다. 이와 함께 퀄컴은 RF칩 분야에서 3분기에 CDMA·GSM·GPS 등 다중 대역을 커버하는 RFR6500과 RTR6350, 4분기에는 셀룰러와 PCS대역, IMT2000, GPS 등을 지원하는 RTR6500 개발을 완료할 예정이다.
◇저가형 휴대폰 시장도 공략한다=퀄컴이 1분기에 출시한 QSC 6010·6020·6030 시리즈는 베이스밴드와 RF송수신 칩, 파워IC 등 4개의 칩을 하나의 칩으로 통합한 제품으로, 저가형 휴대폰에 적합하다. 이들 제품은 퀄컴이 인도와 중남미 등 저가형 휴대폰을 중심으로 새롭게 형성되는 신흥 시장을 주목해 개발한 것들이다. 이들 제품에 이어 퀄컴은 올 4분기에 QSC 6055·6065 등 2세대 싱글칩 샘플을 내놓을 계획이다.
◇퀄컴 로드맵에 따른 휴대폰 시장 전망=퀄컴이 이처럼 데이터처리 속도를 높이고, 멀티미디어 기능을 강화한 칩세트 라인업을 강화하면서 3세대 휴대폰 개발에도 속도가 붙을 전망이다.
삼성전자와 LG전자가 2분기에 SK텔레콤을 통해 HSDPA 단말기를 출시하는 데 이어 이르면 올해 말 HSUPA 단말기 등장도 예상된다. 저가 휴대폰 시장에서도 퀄컴의 입지가 강화된다. 퀄컴은 현재 유럽식이동통신(GSM) 단말기가 주도하는 저가 단말기 시장을 겨냥해 QSC 6010·6020·6030 등의 칩세트를 단말기 제조사에 공급할 예정이다.
김원석·문보경기자@전자신문, stone201·okmun@etnews.co.kr