인쇄회로기판(PCB) 관련 소재 중 최근 국산화 노력이 가장 활발하게 이루어지는 분야는 연성회로기판(FPCB) 분야다. 휴대폰과 평판디스플레이 등 경박단소한 디지털 기기가 늘면서 FPCB 수요가 크게 증가하고 있기 때문이다. PCB의 주요소재로는 연성동박적층판(FCCL)과 폴리이미드(PI) 필름, 각종 점착제 등을 들 수 있다.
3층 FCCL은 도레이새한과 한화종합화학·이녹스 등이 개발해 국내시장에서 빠르게 점유율을 높여가고 있다. 도레이새한은 경북 구미에 월 70만㎡의 생산 시설을 내년까지 2배로 늘릴 계획이다.
2층 FCCL도 국내 주요 소재 관련 대기업들이 잇따라 도전, 올해 구체적인 성과가 가시화될 전망이다. 특히 동박에 PI 필름을 코팅하는 캐스팅 방식 제품은 국내 업체들의 움직임이 빠른 편이다. 제일모직과 듀폰의 합작사인 SD플렉스가 생산을 시작한 것을 비롯, 두산전자BG와 LG화학 등이 올해 양산을 목표로 뛰고 있다. 중견 업체 중엔 상아프론테크가 2층 제품을 생산하고 있다.
LCD구동드라이버IC나 카메라모듈용 CoF 등에 주로 쓰이는 스퍼터링 및 무전해 도금 방식의 2층 FCCL은 LS전선과 디엠에스플렉스, 디엠아이텍 등의 중소업체들이 일본 업체의 아성에 도전하고 있다.
미국·일본의 소수 업체로부터의 수입에 의존하고 있는 PI 필름은 SKC와 코오롱이 개발을 추진하고 있다. 코오롱은 FPCB 외 다른 용도로 일부 PI 필름을 공급하고 있으며 FCCL용으로도 승인 절차를 밟고 있다. SKC도 상반기에 300톤 규모의 PI 라인 구축을 완료할 계획이며 FCCL 업체를 대상으로 영업을 진행하고 있다. 반면에 점착제는 아직 국내 업체들의 개발이 미미한 실정이다.
일반 PCB용 동박적층판(CCL)은 두산전자BG가, CCL의 소재인 전해동박은 일진소재산업과 LS전선 등 국내 업체들이 시장을 주도하고 있다. PCB 회로를 형성하는 솔더레지스트는 서울화학연구소와 KG케미칼 등이 생산하고 있다.
한세희기자@전자신문, hahn@