FCI(대표 윤광준 http://www.fci.co.kr)는 송신부와 수신부, 수동부품까지 결합한 CDMA 고주파(RF) 칩을 국내에서 처음 개발했다고 15일 밝혔다. CDMA는 송신과 수신이 동시에 이뤄지는 특성 때문에 지금까지 CDMA 휴대폰은 송신부와 수신부 RF 칩을 각각 탑재해 신호를 분리·처리해야만 했다.
FCI는 시스템인패키지(SiP) 방식으로 송신부와 수신부뿐 아니라 42개의 외부 수동부품까지 결합해 이 칩 하나로 RF 신호를 완벽하게 처리할 수 있도록 했다. 이 회사는 수신부와 송신부를 하나의 패키지로 구현한 제품은 있었지만 음성통화 신호만 송수신할 수 있어 저가형 휴대폰에만 적용 가능했던 데 비해 자사 개발 칩은 음성통화는 물론이고 데이터통신까지 가능해 고급형 휴대폰에 활용할 수 있다고 설명했다.
이 제품은 크기가 10×6.4㎜로, 수신부와 송신부 칩을 각각 사용했을 때보다 PCB 적용 면적을 40%가량 줄일 수 있어 최근 각광받는 슬림폰에도 적합하다. 또 완성품 업체는 비용을 줄일 수 있으며 회로도 간단하게 구성할 수 있어 개발기간을 단축할 수 있는 장점이 있다.
윤광준 FCI 사장은 “수신부와 송신부를 결합해 RF 칩을 하나로 만든 것은 향후 CDMA 신호 처리 관련 칩을 모두 포함한 통합 칩 개발의 단초가 될 것”이라고 말했다.
FCI는 CDMA 송수신 RF 칩, 위성·지상파 DMB RF 칩 등 CDMA에 관련된 RF 토털 솔루션을 보유한 업체로, 이 제품에 이어 다른 RF칩까지 통합한 제품도 향후 개발할 계획이다. 이외에도 이 제품과 베이스밴드 칩을 통합한 제품까지 개발할 수 있도록 베이스밴드 업체와의 협력을 추진중이다.
문보경기자@전자신문, okmun@